| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 选题背景 | 第13页 |
| 1.2 电子封装中的软钎焊技术 | 第13-14页 |
| 1.3 无铅钎料的研究进程 | 第14-21页 |
| 1.3.1 无铅钎料的定义与性能要求 | 第14-15页 |
| 1.3.2 无铅钎料的发展现状 | 第15-18页 |
| 1.3.3 Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状 | 第18-19页 |
| 1.3.4 无铅钎料存在的问题 | 第19页 |
| 1.3.5 润湿铺展的影响因素 | 第19-21页 |
| 1.4 本课题研究的内容和意义 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第23-27页 |
| 2.1 钎料合金制备 | 第23页 |
| 2.2 钎料合金热分析试验 | 第23-24页 |
| 2.3 钎料在Cu、Ni、Co基板上的铺展 | 第24页 |
| 2.4 BGA焊点制备 | 第24-25页 |
| 2.5 焊点时效处理 | 第25页 |
| 2.6 焊点显微组织观察与分析 | 第25-26页 |
| 2.7 焊点力学性能的测试 | 第26-27页 |
| 第3章 Bi元素添加对Sn-Ag-Cu钎料组织和性能的影响 | 第27-33页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi显微组织 | 第27-29页 |
| 3.3 Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi热分析 | 第29-31页 |
| 3.4 Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi钎料润湿铺展性能分析 | 第31-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 长时间液固反应对Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi焊点显微组织及力学性能的影响 | 第33-63页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Ni试验结果与分析 | 第33-46页 |
| 4.2.1 长时间液固反应对Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Ni界面层组织形貌的影响 | 第33-40页 |
| 4.2.2 长时间液固反应对Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Ni焊点剪切强度的影响 | 第40-46页 |
| 4.3 长时间液固反应对Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Cu界面层组织形貌的影响 | 第46-54页 |
| 4.3.1 长时间液固反应下Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Cu焊点横截面分析 | 第46-50页 |
| 4.3.2 长时间液固反应下Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Cu焊点IMC的俯视图分析 | 第50-54页 |
| 4.4 长时间液固反应对Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Co界面层组织形貌的影响 | 第54-62页 |
| 4.4.1 长时间液固反应下Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Co焊点横截面分析 | 第54-57页 |
| 4.4.2 长时间液固反应下Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Co焊点IMC的俯视图分析 | 第57-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 固态时效对Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu焊点界面IMC及剪切强度的影响 | 第63-75页 |
| 5.1 前言 | 第63页 |
| 5.2 Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu焊点150℃固态时效后IMC形貌的分析 | 第63-69页 |
| 5.3 Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi/Cu焊点150℃固态时效后剪切性能的分析 | 第69-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第84页 |
