金属薄膜机械与热循环加载下的损伤与可靠性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 金属互连技术的发展现状 | 第11-13页 |
| 1.3 薄膜材料 | 第13-15页 |
| 1.3.1 薄膜材料的定义 | 第13-14页 |
| 1.3.2 薄膜材料的特性 | 第14页 |
| 1.3.3 薄膜材料的应用 | 第14-15页 |
| 1.4 金属薄膜的可靠性 | 第15-22页 |
| 1.4.1 金属薄膜机械疲劳行为 | 第15-19页 |
| 1.4.2 金属薄膜热疲劳行为 | 第19-22页 |
| 1.5 本研究的意义及内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方法 | 第24-30页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 样品制备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 Cu薄膜的制备 | 第25页 |
| 2.2.2 Au薄膜的制备 | 第25-26页 |
| 2.3 疲劳试验 | 第26-27页 |
| 2.3.1 Cu薄膜机械疲劳实验方法 | 第26页 |
| 2.3.2 Au薄膜热疲劳实验方法 | 第26-27页 |
| 2.4 Cu薄膜的退火处理 | 第27页 |
| 2.5 微观结构表征 | 第27-30页 |
| 2.5.1 扫描电镜表征 | 第27-28页 |
| 2.5.2 透射电镜表征 | 第28页 |
| 2.5.3 X射线衍射分析 | 第28-30页 |
| 第3章 Cu薄膜疲劳行为及其尺寸效应 | 第30-60页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 实验结果 | 第30-55页 |
| 3.2.1 退火处理对Cu薄膜导电性能的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.2 Cu薄膜疲劳性能 | 第31-35页 |
| 3.2.3 X射线衍射分析 | 第35-39页 |
| 3.2.4 Cu薄膜SEM观察 | 第39-42页 |
| 3.2.5 Cu薄膜TEM观察 | 第42-55页 |
| 3.3 讨论与分析 | 第55-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 Au薄膜热疲劳性能 | 第60-70页 |
| 4.1 引言 | 第60页 |
| 4.2 残余应力作用下薄膜的屈曲 | 第60-64页 |
| 4.2.1 薄膜屈曲的原理 | 第60-62页 |
| 4.2.2 薄膜屈曲的扩展 | 第62-63页 |
| 4.2.3 薄膜屈曲的破裂 | 第63-64页 |
| 4.3 实验结果 | 第64-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
