无氰共沉积电镀Au-Sn凸点的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-28页 |
| ·LED概述 | 第9-12页 |
| ·LED的发展 | 第9-10页 |
| ·LED的应用 | 第10-11页 |
| ·LED的国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·LED的封装 | 第12-17页 |
| ·LED的封装类型 | 第13-14页 |
| ·倒装芯片技术 | 第14-15页 |
| ·FC-LED封装材料 | 第15-16页 |
| ·金锡凸点的设计与制备 | 第16-17页 |
| ·电镀技术原理 | 第17-20页 |
| ·金锡合金电镀技术 | 第20-25页 |
| ·金锡合金电镀液的组成及电镀参数 | 第21-23页 |
| ·金锡共沉积参数 | 第23-25页 |
| ·金锡合金电镀工艺的进展 | 第25-27页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第27-28页 |
| 2 药品、设备、实验及检测方法 | 第28-32页 |
| ·实验药品 | 第28页 |
| ·实验设备与材料 | 第28-30页 |
| ·实验设备 | 第28-29页 |
| ·电极材料 | 第29-30页 |
| ·实验操作流程 | 第30-31页 |
| ·电流的选择 | 第31页 |
| ·样品检测 | 第31-32页 |
| 3 Au-Sn镀液稳定性及配制 | 第32-37页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·D.G.Ivey镀液稳定性测试 | 第32页 |
| ·D.G.Ivey镀液失稳分析 | 第32-33页 |
| ·Au-Sn镀液的配制 | 第33-36页 |
| ·Au镀液 | 第34-35页 |
| ·Sn镀液 | 第35-36页 |
| ·Au-Sn镀液 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 4 共沉积Au-Sn合金 | 第37-57页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·温度对镀层的影响 | 第38-41页 |
| ·电流密度对镀层的影响 | 第41-50页 |
| ·镀液中Au(Ⅰ)和亚硫酸钠浓度对镀层的影响 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
