| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 RFID标签天线概述及论文研究的背景 | 第9-11页 |
| 1.1.1 RFID基本系统的组成 | 第9-10页 |
| 1.1.2 RFID标签的分类 | 第10-11页 |
| 1.2 RFID技术在国内外的应用状况 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外RFID的研究状况 | 第12页 |
| 1.4 RFID面临的课题 | 第12-14页 |
| 1.5 本论文研究的主要内容 | 第14页 |
| 1.6 本论文的结构安排 | 第14-16页 |
| 第二章 RFID工作原理及天线参数 | 第16-19页 |
| 2.1 基本工作原理 | 第16页 |
| 2.2 天线工作模式 | 第16-17页 |
| 2.3 天线的参数 | 第17-19页 |
| 第三章 RFID标签天线的理论基础 | 第19-25页 |
| 3.1 最高传输速率的阻抗共轭匹配 | 第19-22页 |
| 3.1.1 共轭匹配理论 | 第19-22页 |
| 3.2 FRIIS方程及雷达距离方程与标签识别距离的关系 | 第22-24页 |
| 3.2.1 FRIIS方程 | 第22-23页 |
| 3.2.2 雷达距离方程 | 第23-24页 |
| 3.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 UHF标签天线的设计与仿真 | 第25-41页 |
| 4.1 RFID天线的性能要求 | 第25页 |
| 4.2 RFID设计时需要考虑的问题 | 第25-26页 |
| 4.3 RFID天线的设计现状 | 第26-27页 |
| 4.4 RFID天线的设计步骤 | 第27页 |
| 4.5 RFID标签天线设计要求： | 第27-32页 |
| 4.5.1 天线的小型化 | 第28-29页 |
| 4.5.2 天线的阻抗匹配 | 第29-32页 |
| 4.6 标签天线的仿真过程 | 第32-40页 |
| 4.6.1 天线的初始尺寸 | 第32-33页 |
| 4.6.2 天线的仿真设计 | 第33-40页 |
| 4.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 RFID标签的制备技术 | 第41-57页 |
| 5.1 RFID天线的制造工艺 | 第41-43页 |
| 5.1.1 线圈绕制法 | 第41页 |
| 5.1.2 蚀刻法 | 第41-42页 |
| 5.1.3 印刷法 | 第42-43页 |
| 5.2 全印制电子技术 | 第43-44页 |
| 5.3 主要实验仪器及试剂 | 第44-45页 |
| 5.4 基板材料的选取 | 第45-46页 |
| 5.5 聚酰亚胺表面改性 | 第46-49页 |
| 5.5.1 聚酰亚胺基板用碱液处理 | 第47页 |
| 5.5.2 不同温度处理结果的对比 | 第47-49页 |
| 5.6 化学镀铜 | 第49-56页 |
| 5.6.1 化学镀铜的概述 | 第49-50页 |
| 5.6.2 以甲醛为还原剂的化学镀铜原理及溶液组成 | 第50-51页 |
| 5.6.3 基于化学沉积的全印制电子技术 | 第51-52页 |
| 5.6.4 镀铜时间对铜层的影响 | 第52页 |
| 5.6.5 铜层结合力测试 | 第52-53页 |
| 5.6.6 天线的制备 | 第53-56页 |
| 5.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 6.1 结论 | 第57-58页 |
| 6.2 展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |