| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 石墨导热膜的实际应用 | 第11-13页 |
| 1.3 石墨材料的导热机制 | 第13-14页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第14-23页 |
| 1.4.1 金刚石碳膜 | 第15页 |
| 1.4.2 热解石墨膜 | 第15-17页 |
| 1.4.3 掺杂石墨 | 第17页 |
| 1.4.4 膨胀石墨纸（膨胀石墨膜） | 第17-18页 |
| 1.4.5 高导热碳泡沫 | 第18页 |
| 1.4.6 高导热碳纤维和碳/碳复合材料 | 第18-19页 |
| 1.4.7 石墨烯膜 | 第19-23页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验材料、方法及设备 | 第24-28页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 主要原料及化学试剂 | 第24页 |
| 2.3 主要检测仪器与设备 | 第24-25页 |
| 2.4 材料的表征 | 第25-26页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析仪 | 第25页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜 | 第25-26页 |
| 2.4.3 拉曼光谱分析 | 第26页 |
| 2.4.4 差热-热重分析 | 第26页 |
| 2.5 材料的性能测试 | 第26-28页 |
| 2.5.1 电阻率测量 | 第26页 |
| 2.5.2 热扩散系数的测量 | 第26-27页 |
| 2.5.3 抗拉强度测量 | 第27-28页 |
| 第3章 石墨膜成膜工艺探索 | 第28-49页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 石墨膜的制备 | 第28-29页 |
| 3.2.1 氧化石墨烯的制备 | 第28-29页 |
| 3.2.2 涂覆法制备石墨膜 | 第29页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第29-45页 |
| 3.3.1 基板对石墨膜成膜性的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.2 氧化石墨烯浓度对石墨膜成膜性的影响 | 第30-34页 |
| 3.3.3 刷膜厚度对石墨膜的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.4 氧化石墨烯的干燥程度和温度对成膜性的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.5 还原剂的浓度对石墨膜的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.6 还原时间对石墨膜的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.7 还原温度对石墨膜的影响 | 第41-44页 |
| 3.3.8 还原后石墨膜的干燥条件对成膜性的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 材料结构与成分分析 | 第45-47页 |
| 3.4.1 石墨膜SEM分析 | 第45-46页 |
| 3.4.2 石墨膜XRD分析 | 第46页 |
| 3.4.3 石墨膜拉曼光谱分析 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 热处理对石墨膜的影响 | 第49-57页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 实验 | 第49-50页 |
| 4.3 SEM | 第50-51页 |
| 4.4 XRD | 第51-52页 |
| 4.5 拉曼光谱分析 | 第52-53页 |
| 4.6 热重分析 | 第53页 |
| 4.7 热扩散系数 | 第53-55页 |
| 4.8 电阻率和方阻 | 第55-56页 |
| 4.9 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 石墨膜的实际应用测试与分析 | 第57-63页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 陶瓷加热体散热实验 | 第57-61页 |
| 5.3 手机实际散热实验 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |