| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-29页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·电子封装技术 | 第9-11页 |
| ·电子封装技术发展过程 | 第9-10页 |
| ·电子封装技术发展趋势 | 第10-11页 |
| ·电子封装材料 | 第11-18页 |
| ·电子封装材料的性能要求及发展过程 | 第11页 |
| ·电子封装材料分类 | 第11-18页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料 | 第18-27页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料研究现状 | 第18-20页 |
| ·金刚石/铜复合材料 | 第20-21页 |
| ·金刚石/铜复合材料热物理性能研究 | 第21-24页 |
| ·电子封装用金刚石/铜复合材料制备工艺研究 | 第24-27页 |
| ·本课题研究的目的及意义 | 第27-29页 |
| 第二章 实验设计及实验方案 | 第29-37页 |
| ·实验路线设计 | 第29-33页 |
| ·基体，增强体的选择 | 第29页 |
| ·金刚石/铜复合材料制备工艺的确定 | 第29-30页 |
| ·金刚石/铜复合材料工艺流程 | 第30-33页 |
| ·实验材料及设备 | 第33-34页 |
| ·实验材料 | 第33页 |
| ·实验设备及分析设备 | 第33-34页 |
| ·性能测试分析 | 第34-37页 |
| ·金刚石/铜复合材料组织观察与分析 | 第34页 |
| ·金刚石/铜复合材料性能测试 | 第34-37页 |
| 第三章 复压复烧制备金刚石/铜复合材料及性能研究 | 第37-57页 |
| ·复压复烧基本原理及工艺流程图 | 第37页 |
| ·压制压力的选择 | 第37-39页 |
| ·烧结工艺的确定 | 第39-43页 |
| ·复压复烧工艺 | 第43-44页 |
| ·形貌组织的分析 | 第44-45页 |
| ·金刚石/铜复合材料性能研究 | 第45-55页 |
| ·金刚石/铜复合材料致密度研究 | 第45-48页 |
| ·金刚石/铜复合材料热膨胀系数研究 | 第48-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 放电等离子烧结(SPS)制备金刚石/铜复合材料及性能分析 | 第57-69页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·SPS制备金刚石/铜复合材料 | 第57-62页 |
| ·试验工艺 | 第57-59页 |
| ·实验结果分析 | 第59-62页 |
| ·金刚石/铜热导率的研究 | 第62-67页 |
| ·致密度对金刚石/铜复合材料的影响 | 第62-64页 |
| ·金刚石颗粒大小及体积含量对金刚石/铜复合材料热导率的影响 | 第64-65页 |
| ·实验实测值与理论模型比较分析 | 第65-67页 |
| ·结论 | 第67-69页 |
| 第五章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 附录A | 第79页 |