高速通信背板信号完整性和电磁兼容研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 论文主要工作及总体结构 | 第13-15页 |
| 2 高速通信背板的信号完整性分析与设计 | 第15-56页 |
| 2.1 无源器件模型 | 第15-34页 |
| 2.1.1 寄生电感计算 | 第15-19页 |
| 2.1.2 寄生电容计算 | 第19-23页 |
| 2.1.3 寄生电阻计算 | 第23-25页 |
| 2.1.4 寄生电导计算 | 第25页 |
| 2.1.5 传输线模型 | 第25-29页 |
| 2.1.6 分立元件模型 | 第29-32页 |
| 2.1.7 过孔模型 | 第32-34页 |
| 2.2 高速通信背板信号质量分析 | 第34-45页 |
| 2.2.1 信号传输与反射 | 第34-36页 |
| 2.2.2 散射参数 | 第36-39页 |
| 2.2.3 串扰 | 第39-42页 |
| 2.2.4 阻抗匹配 | 第42-45页 |
| 2.3 高速通信背板信号时序分析 | 第45-51页 |
| 2.3.1 信号传播速度 | 第45-47页 |
| 2.3.2 信号上升时间 | 第47-49页 |
| 2.3.3 时钟抖动 | 第49页 |
| 2.3.4 通信时序 | 第49-50页 |
| 2.3.5 时序匹配 | 第50-51页 |
| 2.4 Rapid IO信号传输分析 | 第51-55页 |
| 2.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 3 高速通信背板电源完整性分析与设计 | 第56-70页 |
| 3.1 轨道塌陷与地弹 | 第56页 |
| 3.2 完整电源平面分析 | 第56-60页 |
| 3.2.1 电源平面建模 | 第56-59页 |
| 3.2.2 电源平面阻抗 | 第59-60页 |
| 3.3 去耦电容 | 第60-64页 |
| 3.3.1 电容去耦原理 | 第60-61页 |
| 3.3.2 电容非理想特性 | 第61-62页 |
| 3.3.3 谐振与反谐振 | 第62-64页 |
| 3.4 去耦电容的选择与安装 | 第64-69页 |
| 3.4.1 目标阻抗 | 第64页 |
| 3.4.2 电容的选择 | 第64-67页 |
| 3.4.3 电容的安装 | 第67-69页 |
| 3.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 4 电磁辐射预测与控制 | 第70-82页 |
| 4.1 电磁兼容问题 | 第70-71页 |
| 4.2 辐射发射预测 | 第71-78页 |
| 4.2.1 信号频谱 | 第71-72页 |
| 4.2.2 电流分布 | 第72-74页 |
| 4.2.3 偶极子辐射 | 第74-75页 |
| 4.2.4 差模辐射和共模辐射 | 第75-77页 |
| 4.2.5 传输线辐射 | 第77-78页 |
| 4.3 背板走线辐射 | 第78-81页 |
| 4.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 5 结论与展望 | 第82-84页 |
| 5.1 结论 | 第82-83页 |
| 5.2 展望 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-91页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
