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Spindt型场发射阴极阵列中过渡和保护层的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 场致电子发射技术的发展历史及现状第11-12页
    1.2 场致发射的应用第12-14页
        1.2.1 场发射平板显示器第12-13页
        1.2.2 场发射微波管第13-14页
        1.2.3 场发射传感器第14页
    1.3 场致发射理论第14-20页
        1.3.1 金属场致电子发射第15-17页
        1.3.2 半导体场致电子发射第17-18页
        1.3.3 Spindt型场发射阴极材料的选取第18-20页
    1.4 课题意义和主要研究内容第20-22页
第二章 薄膜制备分析方法和有限元分析法第22-30页
    2.1 电子束蒸发沉积镀膜工艺简介第22-24页
    2.2 薄膜分析方法第24-26页
        2.2.1 XRD分析第24-25页
        2.2.2 SEM分析第25页
        2.2.3 薄膜的电学性能测试第25-26页
    2.3 有限元分析第26-27页
        2.3.1 有限元法定义第26页
        2.3.2 有限元法分析步骤第26-27页
    2.4 有限元分析软件ANSYS简介第27-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 有限元法模拟优化电阻层和过渡层薄膜技术参数第30-46页
    3.1 有限元法模拟计算的前期准备第30-34页
        3.1.1 Spindt型场发射复合阴极阵列工作条件分析第30-32页
        3.1.2 Spindt型场发射复合阴极阵列优化设计流程图第32-34页
    3.2 Spindt型场发射复合阴极模型的建立第34-36页
        3.2.1 尖锥模型与边界条件第34-35页
        3.2.2 网格划分和材料属性第35-36页
        3.2.3 施加载荷和求解设置第36页
    3.3 加载温度变化对模型热应力场分布的影响第36-38页
    3.4 电阻层和过渡层厚度变化对模型热应力场分布的影响第38-44页
    3.5 本章小结第44-46页
第四章 Spindt型复合尖锥场发射阴极阵列中电阻层的研究第46-58页
    4.1 Spindt型复合尖锥场发射阵列的结构第46-47页
    4.2 非晶硅电阻层薄膜的制备第47-52页
        4.2.1 非晶硅电阻层的工作原理和结构第47-49页
        4.2.2 多晶硅材料特性第49页
        4.2.3 非晶硅电阻层的沉积工艺第49-52页
    4.3 电阻层薄膜的性能表征第52-56页
        4.3.1 FESEM分析第52-55页
        4.3.2 拉曼光谱和XRD分析第55-56页
    4.4 硅薄膜电学性能研究第56-57页
    4.5 本章小结第57-58页
第五章 Spindt型复合尖锥场发射阴极阵列中过渡层的研究第58-76页
    5.1 金属钼的性质第58-60页
        5.1.1 物理性质第58-60页
        5.1.2 化学性质第60页
    5.2 金属钼过渡层的结构与制备第60-63页
        5.2.1 金属钼过渡层的结构第60页
        5.2.2 金属钼过渡层的制备第60-63页
    5.3 钼薄膜的性能表征第63-70页
        5.3.1 FESEM分析第63-66页
        5.3.2 XRD分析第66-70页
    5.4 钼薄膜电学性能研究第70-72页
    5.5 过渡层结合力的测试第72-74页
    5.6 复合结构薄膜的热应力测试第74-75页
    5.7 本章小结第75-76页
第六章 复合型场发射阴极阵列制备和发射性能的测试第76-86页
    6.1 复合型场发射阴极阵列的制备第76-80页
        6.1.1 牺牲层的沉积第77-78页
        6.1.2 电阻层和过渡层的沉积第78页
        6.1.3 六硼化镧发射层的沉积第78-79页
        6.1.4 牺牲层的剥离第79-80页
    6.2 复合型场发射阴极阵列的测试第80-85页
        6.2.1 场发射测试系统和三极管结构的制作第80-82页
        6.2.2 老练工艺处理第82-83页
        6.2.3 场发射阴极阵列发射性能测试第83-85页
    6.3 本章小结第85-86页
第七章 总结与展望第86-88页
    7.1 本文工作总结第86-87页
    7.2 工作展望第87-88页
致谢第88-89页
参考文献第89-92页

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