金属熔融挤出沉积的PCB直写技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 直写技术的国内外研究现状与应用 | 第9-15页 |
| 1.3 PCB直写技术 | 第15-17页 |
| 1.4 研究目的及意义 | 第17页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 挤出沉积成型PCB直写原理与模型分析 | 第19-27页 |
| 2.1 气动式挤出沉积成型PCB直写原理 | 第19-24页 |
| 2.2 成型工艺影响因素 | 第24-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 气动式金属熔融挤出沉积成型系统 | 第27-38页 |
| 3.1 气动式挤出沉积成型装置整体构建 | 第27-34页 |
| 3.2 整体结构设计 | 第34-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 4 金属熔融挤出沉积的PCB直写机理研究 | 第38-48页 |
| 4.1 挤出沉积分析 | 第38-39页 |
| 4.2 直写线条质量分析 | 第39-40页 |
| 4.3 主要参数影响 | 第40-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 5 布线直写应用实验 | 第48-54页 |
| 5.1 直写线型实验 | 第48-49页 |
| 5.2 平面布线应用 | 第49-50页 |
| 5.3 拟采用二级控制方案 | 第50-53页 |
| 5.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 6 总结与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 研究总结 | 第54-55页 |
| 6.2 研究展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
