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有序硅微米线阵列的可控制备及光电化学性能研究

中文摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 引言第10页
    1.2 课题背景及研究意义第10-11页
    1.3 硅微纳米线的研究现状第11-23页
        1.3.1 硅材料介绍第11-12页
        1.3.2 硅微纳米线的常见制备方法第12-15页
        1.3.3 硅微纳米线的性能概述第15-17页
        1.3.4 硅微纳米线的应用第17-23页
    1.4 本论文研究的主要内容第23-24页
第二章 实验方法及性能表征与测试第24-36页
    2.1 实验方法第24-31页
        2.1.1 有序硅微米线阵列的制备第24-26页
        2.1.2 Pt纳米颗粒的无电化学表面修饰第26-27页
        2.1.3 原子层沉积二氧化钛薄膜第27-28页
        2.1.4 硅纳米线阵列的制备第28页
        2.1.5 沉积-退火法制备赤铁矿薄膜第28-29页
        2.1.6 硅基微纳结构阵列光电极的制备第29-30页
        2.1.7 实验试剂及仪器设备第30-31页
    2.2 性能表征与测试第31-36页
        2.2.1 扫描电子显微镜(SEM)第31页
        2.2.2 透射电子显微镜(TEM)第31-32页
        2.2.3 拉曼光谱分析(Raman spectroscopy)第32-33页
        2.2.4 X射线光电子能谱分析(XPS)第33页
        2.2.5 紫外-可见光分光光度计第33-34页
        2.2.6 少子寿命测量第34页
        2.2.7 硅基光电极的光电化学性能测试第34-36页
第三章 金属辅助化学刻蚀法制备有序硅微米结构阵列第36-47页
    3.1 引言第36页
    3.2 化学刻蚀结果与分析第36-42页
        3.2.1 有序硅微米线阵列的可控制备第36-37页
        3.2.2 催化剂种类、厚度及刻蚀温度对硅微米线形貌的影响第37-39页
        3.2.3 刻蚀时间及氧化剂浓度对硅微米线形貌的影响第39-42页
    3.3 化学刻蚀过程中金属催化剂的迁移第42-44页
    3.4 硅微米孔的金属辅助化学刻蚀第44-45页
    3.5 本章小结第45-47页
第四章 有序硅微米线阵列的光电化学性能研究第47-55页
    4.1 引言第47页
    4.2 不同形貌硅微米线的光电化学性能研究第47-48页
    4.3 TiO_2/Pt@SiMWAS光电极的光电化学性能研究第48-53页
        4.3.1 Pt纳米颗粒修饰的SiMWAs光电极的光电化学性能研究第48-50页
        4.3.2 TiO_2表面钝化的Pt@SiMWAs光电极的光电化学性能研究第50-53页
        4.3.3 复合光电极光生载流子传输第53页
    4.4 本章小结第53-55页
第五章 赤铁矿薄膜/硅微纳米线阵列复合结构的光解水性能第55-63页
    5.1 引言第55-56页
    5.2 赤铁矿/硅微纳米线核壳双结光解水体系及原理第56-57页
    5.3 赤铁矿薄膜的形貌及光学性能表征第57-59页
    5.4 赤铁矿/硅微纳米线复合结构的光解水性能分析第59-62页
    5.5 本章小结第62-63页
第六章 总结与展望第63-65页
    6.1 全文工作总结第63-64页
    6.2 未来工作展望第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间的研究成果第70-72页
致谢第72-73页

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