电子陶瓷金属化的研究
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第14-34页 |
| 1.1 电子陶瓷 | 第14-28页 |
| 1.1.1 ZnO压敏电阻 | 第15-20页 |
| 1.1.2 热敏电阻 | 第20-28页 |
| 1.2 电子陶瓷的金属化 | 第28-30页 |
| 1.2.1 陶瓷制备流程 | 第28页 |
| 1.2.2 金属化工艺方法 | 第28-30页 |
| 1.3 国内外研究状况 | 第30-31页 |
| 1.4 研究动机 | 第31-32页 |
| 1.5 本文主要工作和结构安排 | 第32-34页 |
| 2 薄膜成膜机制和复合膜系结构的设计 | 第34-44页 |
| 2.1 薄膜成膜机理 | 第34-35页 |
| 2.2 薄膜特性 | 第35-41页 |
| 2.2.1 附着力 | 第36-37页 |
| 2.2.2 内应力 | 第37-39页 |
| 2.2.3 焊接性能 | 第39-40页 |
| 2.2.4 导电性能 | 第40-41页 |
| 2.2.5 抗溶蚀性 | 第41页 |
| 2.3 膜系结构设计 | 第41-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 3 磁控溅射法制备电极膜层 | 第44-51页 |
| 3.1 磁控溅射技术 | 第44-47页 |
| 3.1.1 磁控溅射原理 | 第44-45页 |
| 3.1.2 磁控溅射主要参数 | 第45-47页 |
| 3.2 实验设备 | 第47-49页 |
| 3.3 实验流程 | 第49-50页 |
| 3.3.1 靶材处理 | 第49页 |
| 3.3.2 样品预处理 | 第49-50页 |
| 3.3.3 磁控溅射 | 第50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 4 ZnO压敏电阻溅射金属化的研究 | 第51-61页 |
| 4.1 表面电极制备 | 第51-52页 |
| 4.2 氧化锌压敏电阻技术指标 | 第52-53页 |
| 4.3 性能测试和结果分析 | 第53-59页 |
| 4.3.1 机械性能 | 第53-55页 |
| 4.3.2 电气性能 | 第55-57页 |
| 4.3.3 微观结构 | 第57-58页 |
| 4.3.4 焊接性能 | 第58-59页 |
| 4.5 产业化应用研究 | 第59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 5 PTC、NTC热敏电阻溅射金属化研究 | 第61-68页 |
| 5.1 PTC热敏电阻 | 第61-64页 |
| 5.1.1 焊接性能 | 第62-63页 |
| 5.1.2 电气性能 | 第63-64页 |
| 5.2 NTC热敏电阻 | 第64-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 6 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 论文主要内容 | 第68页 |
| 6.2 论文主要创新点 | 第68-69页 |
| 6.3 论文主要不足点 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 作者简历 | 第74页 |
