首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--计算机软件论文--程序设计、软件工程论文--软件工程论文

基于VxWorks的三层交换软件设计与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 项目研究背景第9-10页
    1.2 第三层交换技术介绍第10-13页
        1.2.1 三层交换技术的提出第10-12页
        1.2.2 三层交换技术的应用第12-13页
    1.3 研究内容及主要工作第13-15页
    1.4 论文组织结构第15-17页
第二章 三层交换机体系结构设计第17-29页
    2.1 三层交换机硬件体系结构第17-18页
    2.2 三层交换芯片处理模块第18-22页
        2.2.1 三层转发芯片第18-20页
        2.2.2 三层转发表项TCAM第20-22页
    2.3 三层交换机软件体系结构第22-25页
        2.3.1 软件总体结构第22-23页
        2.3.2 三层交换软件功能描述第23-25页
    2.4 实时操作系统VxWorks第25-28页
        2.4.1 VxWorks 概述第25页
        2.4.2 Wind 内核第25-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 RIP动态路由协议实现第29-49页
    3.1 RIP协议简介第29-30页
    3.2 RIP消息格式与类型第30-32页
        3.2.1 RIP消息格式第30-32页
        3.2.2 RIP请求消息第32页
        3.2.3 RIP应答消息第32页
    3.3 协议工作原理第32-34页
    3.4 RIP协议处理流程第34-35页
    3.5 RIP路由协议系统实现第35-47页
        3.5.1 RIP对外接口第35-38页
        3.5.2 任务运行及控制第38-42页
        3.5.3 内部实现第42-46页
        3.5.4 RIP路由协议数据流图第46-47页
    3.6 本章小结第47-49页
第四章 硬件路由维护软件实现第49-59页
    4.1 三层路由机制实现第49页
    4.2 转发表项更新实现第49-52页
    4.3 转发表项置换算法第52-53页
    4.4 表项维护任务结构第53-57页
        4.4.1 任务结构分析第54-55页
        4.4.2 Tick消息生成任务第55-56页
        4.4.3 硬件路由维护任务第56-57页
    4.5 硬件路由维护软件数据流图第57-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第五章 系统测试和结果第59-65页
    5.1 测试内容第59-60页
    5.2 测试结果第60-63页
        5.2.1 协议一致性测试第60-62页
        5.2.2 协议互联互通测试第62-63页
        5.2.3 转发性能测试第63页
    5.3 本章小结第63-65页
第六章 总结与展望第65-67页
    6.1 论文工作总结第65页
    6.2 进一步的研究工作第65-67页
参考文献第67-69页
缩略语第69-71页
致谢第71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:延迟微分方程一般线性法和边值法的收敛性和稳定性
下一篇:一类具年龄结构的时滞病毒动力学模型分析