| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 AgCu基、Cu基钎料钎焊连接研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 Ag-Cu-Ti钎料钎焊连接研究 | 第12-13页 |
| 1.2.2 CuTi钎料钎焊连接研究 | 第13-14页 |
| 1.3 石墨烯在钎焊中应用 | 第14-15页 |
| 1.4 陶瓷与金属连接中的残余应力控制 | 第15-19页 |
| 1.4.1 复合钎料设计 | 第16-18页 |
| 1.4.2 复合中间层设计 | 第18-19页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第20-24页 |
| 2.1 试验材料 | 第20页 |
| 2.2 试验设备 | 第20-21页 |
| 2.2.1 VFG制备设备 | 第20-21页 |
| 2.2.2 钎焊设备 | 第21页 |
| 2.3 试验过程 | 第21-22页 |
| 2.3.1 CuTi钎料原位生长石墨烯的制备工艺 | 第21页 |
| 2.3.2 钎焊工艺 | 第21-22页 |
| 2.4 材料分析与性能测试 | 第22-24页 |
| 2.4.1 Raman光谱测试 | 第22页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜测试 | 第22-23页 |
| 2.4.3 透射电子显微镜测试 | 第23页 |
| 2.4.4 XRD衍射分析 | 第23页 |
| 2.4.5 接头力学性能测试 | 第23-24页 |
| 第3章 VFG/CuTi复合钎料制备及润湿性研究 | 第24-41页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 工艺参数对VFG/Cu的影响 | 第24-32页 |
| 3.2.1 生长温度对VFG/Cu的影响 | 第25-27页 |
| 3.2.2 射频功率对VFG/Cu的影响 | 第27-29页 |
| 3.2.3 气体流量比对VFG/Cu影响 | 第29-30页 |
| 3.2.4 气体总压强对VFG/Cu的影响 | 第30-32页 |
| 3.3 最佳工艺参数下制备的VFG/Cu表征 | 第32-35页 |
| 3.3.1 制备VFG/Cu最佳工艺参数 | 第32-33页 |
| 3.3.2 VFG/Cu拉曼光谱表征 | 第33-34页 |
| 3.3.3 VFG/Cu透射电镜表征 | 第34-35页 |
| 3.4 有无VFG生长的CuTi/SiO_(2f)-SiO_2体系界面反应 | 第35-39页 |
| 3.4.1 有无VFG生长CuTi复合钎料熔点研究 | 第35-36页 |
| 3.4.2 有无VFG生长的CuTi/SiO_(2f)/SiO_2体系润湿性 | 第36-38页 |
| 3.4.3 Ti含量对VFG-CuTi/SiO_(2f)-SiO_2体系润湿性影响 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 VFG/CuTi钎焊SiO_(2f)/SiO_2与Invar合金 | 第41-57页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 有无VFG生长的SiO_(2f)-SiO_2/CuTi/Invar体系界面组织 | 第41-48页 |
| 4.2.1 有无VFG生长的/SiO_(2f)-SiO_2/CuTi/Invar界面对比 | 第41-44页 |
| 4.2.2 VFG/Cu23wt.%Ti钎焊SiO_(2f)/SiO_2与Invar典型界面 | 第44-48页 |
| 4.3 钎焊工艺参数对SiO_(2f)-SiO_2/VFG-CuTi/Invar界面组织影响 | 第48-51页 |
| 4.3.1 钎焊温度对界面组织影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2 保温时间对界面组织影响 | 第50-51页 |
| 4.4 SiO_(2f)-SiO_2/VFG-CuTi/Invar接头的力学性能 | 第51-54页 |
| 4.4.1 工艺参数对力学性能影响 | 第51-53页 |
| 4.4.2 SiO_(2f)-SiO_2/VFG-CuTi/Invar接头断口分析 | 第53-54页 |
| 4.5 SiO_(2f)-SiO_2/VFG-CuTi/Invar接头界面演化机制 | 第54-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 复合钎料及复合中间层控制接头残余应力 | 第57-72页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 VFG/CuTi+Nb_p复合钎料钎焊SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头 | 第57-63页 |
| 5.2.1 VFG-CuTi+Nb_p/SiO_(2f)-SiO_2体系润湿性研究 | 第57-59页 |
| 5.2.2 VFG/CuTi+Nb_p钎焊SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头界面组织 | 第59-61页 |
| 5.2.3 Nb含量对SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头界面组织及力学性能影响 | 第61-63页 |
| 5.3 复合中间层连接SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头 | 第63-67页 |
| 5.3.1 复合中间层钎焊SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头典型界面 | 第64-65页 |
| 5.3.2 Nb中间层厚度对接头界面组织及力学性能影响 | 第65-67页 |
| 5.4 SiO_(2f)-SiO_2/Invar接头强化机制 | 第67-70页 |
| 5.4.1 Ti-Nb及Ti-Cu体系Ti活度比较 | 第67-68页 |
| 5.4.2 SiO_(2f)-SiO_2/Invar钎焊接头有限元模拟 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
