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光网板卡中的DDR3信号设计方法

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
英语缩略语表第6-9页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
        1.2.1 DDR3研究现状第10-11页
        1.2.2 信号完整性研究现状第11-12页
    1.3 本文的研究内容和章节安排第12-14页
        1.3.1 研究内容第12页
        1.3.2 章节安排第12-14页
第2章 DDR3协议分析第14-25页
    2.1 DDR3技术特点第14-18页
        2.1.1 DDR3性能的提升第14-15页
        2.1.2 DDR3信号在信号完整性方面的提升第15-18页
        2.1.3 DDR3低功耗技术第18页
    2.2 DDR3电气特性与规范解析第18-22页
        2.2.1 DDR3电气特性第19-20页
        2.2.2 DDR3时序规范第20-22页
    2.3 DDR3协议分析第22-24页
        2.3.1 DDR3的工作原理第22-23页
        2.3.2 DDR3的时序参数第23页
        2.3.3 DDR3的读写协议分析第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 信号完整性基本问题的研究和分析第25-32页
    3.1 信号完整性的基本问题第25-27页
        3.1.1 串扰第25页
        3.1.2 反射第25-26页
        3.1.3 过冲和下冲第26页
        3.1.4 振铃第26页
        3.1.5 信号延迟第26页
        3.1.6 地弹第26-27页
    3.2 串扰分析第27-28页
    3.3 反射形成的机理第28-29页
        3.3.1 反射的信号波形第28-29页
        3.3.2 网格图和线性负载反射第29页
    3.4 信号完整性仿真与设计方法研究第29-31页
    3.5 本章小结第31-32页
第4章 IBIS模型和Hyperlynx软件介绍第32-43页
    4.1 IBIS模型的介绍第32-38页
        4.1.1 IBIS模型的由来第32页
        4.1.2 IBIS的buffer模型第32-34页
        4.1.3 IBIS文件的结构第34-37页
        4.1.4 IBIS模型与SPICE模型比较第37-38页
    4.2 Hyperlynx软件介绍第38-42页
        4.2.1 Line Sim软件特点第38-39页
        4.2.2 Line Sim界面介绍第39-41页
        4.2.3 串扰分析第41-42页
    4.3 本章小结第42-43页
第5章 光网板卡中DDR3系统SI及时序设计实现第43-69页
    5.1 CPC2板卡介绍第43页
    5.2 DDR3系统的板级设计考虑第43-48页
        5.2.1 PCB的叠层和阻抗第43-45页
        5.2.2 DDR3板级设计中的SI基本问题考虑第45-48页
    5.3 换层过孔对信号质量的影响第48-49页
    5.4 DDR3信号拓扑结构选择第49-66页
        5.4.1 CLK信号拓扑选择第50-55页
        5.4.2 控制信号拓扑选择第55-57页
        5.4.3 地址/命令信号拓扑选择第57-61页
        5.4.4 DQ信号拓扑选择第61-64页
        5.4.5 DQS信号拓扑选择第64-66页
    5.5 前仿真和后仿真结果对比第66-68页
    5.6 本章小结第68-69页
第6章 总结和展望第69-71页
    6.1 全文总结第69页
    6.2 工作展望第69-71页
参考文献第71-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第74-76页

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