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HPPMS/DCMS共溅射制备Ti-Cu薄膜的结构及其性能研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-20页
    1.1 心血管材料与表面改性第12-13页
        1.1.1 血管支架存在血液相容性不足及再狭窄的问题第12页
        1.1.2 心血管支架材料的表面改性硏究第12-13页
        1.1.3 生物信号分子一氧化氮的生理学作用第13页
    1.2 铜与一氧化氮第13-15页
        1.2.1 铜的生理作用第13-14页
        1.2.2 含铜生物材料的研究及应用第14页
        1.2.3 铜与一氧化氮的关系第14-15页
    1.3 磁控溅射技术第15-17页
        1.3.1 磁控溅射第15-16页
        1.3.2 高功率脉冲磁控溅射第16-17页
    1.4 Ti-Cu薄膜的研究现状第17-18页
    1.5 论文研究目的、内容及技术路线第18-20页
        1.5.1 研究目的第18页
        1.5.2 论文主要研究内容第18-19页
        1.5.3 技术路线第19-20页
第2章 实验材料及方法第20-30页
    2.1 Ti-Cu薄膜的制备第20-21页
    2.2 基体材料的选择与处理第21-22页
    2.3 薄膜沉积时等离子体特性表征光谱的采集第22页
    2.4 薄膜材料学性能的表征第22-27页
        2.4.1 薄膜表面形貌和成分分析第22-23页
        2.4.2 薄膜的电阻率第23-24页
        2.4.3 薄膜的相结构第24-25页
        2.4.4 薄膜的亲疏水性第25页
        2.4.5 薄膜的腐蚀性能第25-26页
        2.4.6 铜离子释放表征第26-27页
        2.4.7 薄膜催化释放NO评价第27页
    2.5 薄膜生物学性能的表征第27-30页
        2.5.1 薄膜的血液相容性评价第27-29页
        2.5.2 薄膜的抗菌实验第29-30页
第3章 Ti-Cu薄膜的材料学性能评价第30-53页
    3.1 Ti-Cu薄膜的制备时等离子体光谱特征第30-31页
    3.2 Ti-Cu薄膜的化学成分第31-32页
    3.3 Ti-Cu薄膜结构分析第32-40页
        3.3.1 XRD结果分析第32-34页
        3.3.2 TEM结果分析第34-38页
        3.3.3 XPS结果分析第38-40页
    3.4 Ti-Cu薄膜的润湿性评价第40-41页
    3.5 Ti-Cu薄膜的电阻率评价第41-42页
    3.6 Ti-Cu薄膜腐蚀结果分析第42-46页
        3.6.1 极化曲线第42-44页
        3.6.2 腐蚀形貌第44-46页
    3.7 Ti-Cu薄膜Cu离子释放实验第46-50页
        3.7.1 Cu离子的释放行为第47-48页
        3.7.2 XPS检测浸泡后薄膜的表面化学状态第48-50页
    3.8 NO释放结果与分析第50-51页
    3.9 本章小结第51-53页
第4章 Ti-Cu薄膜生物学性能的评价第53-58页
    4.1 血液相容性评价第53-56页
    4.2 抗菌结果与分析第56-57页
        4.2.1 引言第56页
        4.2.2 抗菌的结果与分析第56-57页
    4.3 本章小结第57-58页
第5章 下一步工作及展望第58-59页
结论第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-71页
硕士期间的主要工作第71页

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