Ni-SiC复合电铸层内应力的实验研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 引言 | 第7-21页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 铸层内应力的产生及去除方法研究 | 第8-14页 |
| 1.2.1 铸层内应力的产生 | 第8-11页 |
| 1.2.2 铸层内应力去除方法的研究 | 第11-14页 |
| 1.3 复合电铸技术概述及发展 | 第14-19页 |
| 1.3.1 复合电铸的发展 | 第14-18页 |
| 1.3.2 Ni-SiC复合电铸研究进展 | 第18-19页 |
| 1.4 论文的研究思路及内容 | 第19-21页 |
| 2 Ni-SiC复合电铸的理论基础 | 第21-34页 |
| 2.1 复合电铸层内应力的测量 | 第21-27页 |
| 2.1.1 铸层内应力的测量方法 | 第21-23页 |
| 2.1.2 XRD测量内应力的原理及方法 | 第23-27页 |
| 2.2 复合电铸基础 | 第27-32页 |
| 2.2.1 复合电铸原理 | 第27-30页 |
| 2.2.2 制备复合铸层的工艺条件 | 第30-31页 |
| 2.2.3 镍基复合颗粒的选择 | 第31-32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 SiC颗粒对镍电铸层影响的实验研究 | 第34-47页 |
| 3.1 SiC颗粒的预处理 | 第34-36页 |
| 3.1.1 SiC颗粒粒度的选择 | 第34-35页 |
| 3.1.2 SiC颗粒的预处理 | 第35-36页 |
| 3.2 实验及结果 | 第36-40页 |
| 3.2.1 实验过程 | 第36-38页 |
| 3.2.2 铸层内应力的测量 | 第38-39页 |
| 3.2.3 微电铸实验结果 | 第39-40页 |
| 3.3 SiC颗粒对镍电铸层的影响分析 | 第40-46页 |
| 3.3.1 电铸层的生长过程 | 第40-43页 |
| 3.3.2 电铸层压应力的形成 | 第43-45页 |
| 3.3.3 SiC颗粒对镍电铸层内应力的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 Ni-SiC复合电铸工艺参数选择 | 第47-53页 |
| 4.1 Ni-SiC复合电铸层内应力的正交试验 | 第47-50页 |
| 4.1.1 正交试验 | 第47-48页 |
| 4.1.2 试验结果及极差分析 | 第48-50页 |
| 4.2 工艺参数对复合电铸层内应力的影响 | 第50-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-62页 |
