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铸造多晶硅的稳定掺杂及电性能研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-17页
    1.1 立题背景第7-9页
    1.2 多晶硅制备工艺第9-14页
        1.2.1 西门子法第9-10页
        1.2.2 硅烷热分解法第10-11页
        1.2.3 物理冶金法第11-14页
    1.3 课题研究目的和意义第14-15页
        1.3.1 研究目的第14-15页
        1.3.2 研究意义第15页
    1.4 课题研究内容和路线第15-17页
        1.4.1 研究内容第15-16页
        1.4.2 研究路线第16-17页
2 实验原理及分析方法第17-26页
    2.1 实验引言第17页
    2.2 实验原理第17-20页
        2.2.1 定向凝固理论基础第18页
        2.2.2 定向凝固影响因素第18-20页
    2.3 定向凝固设备第20-23页
    2.4 铸锭切割取样第23页
    2.5 分析方法仪器第23-26页
3 掺杂Al和B补偿调控铸锭电学性能的研究第26-45页
    3.1 实验过程第26-27页
        3.1.1 配料放置第26页
        3.1.2 工艺曲线第26-27页
    3.2 掺杂剂Al-8B母合金研究第27-29页
        3.2.1 掺杂剂Al-8B微观组织第27-28页
        3.2.2 掺杂剂Al-8B熔解反应第28-29页
        3.2.3 掺杂剂Al-8B配料计算第29页
    3.3 铸锭晶体形貌和杂质含量第29-35页
        3.3.1 晶体形貌第29-33页
        3.3.2 杂质元素含量分布第33-35页
    3.4 掺杂Al和B补偿调控铸锭电学性能第35-44页
        3.4.1 掺杂Al和B补偿调控导电类型第36-37页
        3.4.2 掺杂Al和B补偿调控电阻率第37-41页
        3.4.3 掺杂Al和B补偿调控少子寿命第41-44页
    3.5 本章小结第44-45页
4 掺杂P和As补偿调控铸锭电学性能的研究第45-59页
    4.1 实验过程第45页
    4.2 掺杂剂Si-As-P研究第45-46页
    4.3 杂质元素含量分布第46-47页
    4.4 掺杂P和As补偿调控铸锭电学性能第47-56页
        4.4.1 掺杂P和As补偿调控导电类型第47-48页
        4.4.2 掺杂P和As补偿调控电阻率第48-51页
        4.4.3 电阻率与原子密度模拟推导第51-53页
        4.4.4 掺杂P和As补偿调控少子寿命第53-56页
    4.5 铸锭少子寿命分析第56-58页
    4.6 本章小结第58-59页
5 结论第59-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间发表学术论文专利情况第66-67页
致谢第67-69页

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