电解铜箔高温耐热镀层表面处理工艺及性能研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Absrtact | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 电解铜箔简介 | 第9-10页 |
| 1.2 电解铜箔表面处理工艺流程 | 第10-11页 |
| 1.3 世界电解铜箔发展史 | 第11-14页 |
| 1.3.1 世界电解铜箔发展简史 | 第11-12页 |
| 1.3.2 国内电解铜箔发展历程 | 第12-13页 |
| 1.3.3 国内电解铜箔发展趋势 | 第13-14页 |
| 1.4 耐热镀层研究进展 | 第14-15页 |
| 1.5 选题背景、目的及意义 | 第15-16页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验原理及检测方法 | 第17-21页 |
| 2.1 实验原理及测试方法 | 第17-19页 |
| 2.1.1 实验基础原理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 实验设计原理 | 第18-19页 |
| 2.2 检测方法 | 第19-21页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜（SEM） | 第19页 |
| 2.2.2 能谱（EDS） | 第19-20页 |
| 2.2.3 抗剥离强度测试 | 第20页 |
| 2.2.4 粗糙度测试 | 第20页 |
| 2.2.5 掉粉现象的测试 | 第20-21页 |
| 第三章 基础工艺实验及合金镀工艺实验 | 第21-51页 |
| 3.1 实验准备 | 第21-22页 |
| 3.2 基础工艺研究 | 第22-30页 |
| 3.2.1 铜箔表面预处理 | 第23-24页 |
| 3.2.2 添加剂种类及浓度 | 第24-27页 |
| 3.2.3 电镀工序的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.4 主盐浓度的影响 | 第28页 |
| 3.2.5 电流密度的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.6 电镀时间的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.7 电镀液温度的影响 | 第30页 |
| 3.2.8 阳极板的影响 | 第30页 |
| 3.3.铜箔耐热层实验 | 第30-35页 |
| 3.3.1 实验流程 | 第30-32页 |
| 3.3.2 合金镀液的配制 | 第32-34页 |
| 3.3.3 实验步骤及检测 | 第34-35页 |
| 3.4.实验结果与讨论 | 第35-49页 |
| 3.4.1 合金镀层的EDS能谱分析 | 第35-42页 |
| 3.4.2 合金镀层的耐热实验结果分析 | 第42-45页 |
| 3.4.3 铜箔抗剥离强度实验结果分析 | 第45-48页 |
| 3.4.4 三元合金镀层电镜形貌观察 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 项目中试研究 | 第51-55页 |
| 4.1 工艺方案 | 第51页 |
| 4.2 中试所需的化学原材料 | 第51页 |
| 4.3 工艺控制条件 | 第51-53页 |
| 4.4 中试异常的调节方案 | 第53页 |
| 4.5 中试试验结论 | 第53-55页 |
| 第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
| 第六章 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读学位期间研究成果 | 第61-62页 |
