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基于薄板搭接摆动式相邻电容焊缝跟踪传感器的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 研究背景和意义第10-11页
    1.2 几种焊缝跟踪传感技术的概述第11-15页
        1.2.1 简介第11-12页
        1.2.2 接触式传感技术第12-13页
        1.2.3 直接式传感技术第13-14页
        1.2.4 附加式传感技术第14-15页
    1.3 电容传感器的原理和应用第15-18页
        1.3.1 传统电容传感器原理概述第15-17页
        1.3.2 电容式传感器的发展现状第17-18页
    1.4 课题研究的指导思想及其意义第18-19页
    1.5 课题研究的主要内容第19-20页
第2章 摆动式相邻电容传感器数学模型第20-29页
    2.1 相邻电容传感器基本原理概述第20-21页
    2.2 相邻电容传感器数学模型第21-24页
    2.3 摆动式相邻电容传感器原理第24-25页
    2.4 摆动式相邻电容传感器的数学模型第25-28页
        2.4.1 数学模型一第25-27页
        2.4.2 数学模型二第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 数学模型的MATLAB仿真第29-38页
    3.1 引言第29页
    3.2 相邻电容式传感器模型MATLAB仿真试验第29-31页
    3.3 薄板搭接焊缝扫描单元的模型仿真第31-36页
        3.3.1 Model selector子模型第31-33页
        3.3.2 Right Model和Left Model子模型第33-34页
        3.3.3 仿真结果第34-36页
    3.4 传感器模型与坡口扫描单元联立仿真第36-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第4章 摆动式相邻电容传感器试验平台第38-55页
    4.1 系统概述第38-39页
        4.1.1 跟踪系统的基本原理第38-39页
        4.1.2 跟踪系统的特点第39页
    4.2 电容信号采集及处理模块第39-46页
        4.2.1 信号采集模块第40-43页
            4.2.1.1 AD7150简介第40-41页
            4.2.1.2 电源电路设计第41-42页
            4.2.1.3 AD7150外围电路设计第42-43页
        4.2.2 信号处理模块第43-46页
            4.2.2.1 ds PIC30f3012简介第44页
            4.2.2.2 ds PIC30f3012外围电路设计第44-46页
    4.3 软件设计第46-52页
        4.3.1 系统程序概述第46-47页
        4.3.2 I2C程序部分第47-50页
            4.3.2.1 I2C原理第47页
            4.3.2.2 I2C初始化第47-48页
            4.3.2.3 主机与从机I~2C通讯第48-50页
        4.3.3 电容采集处理程序第50页
        4.3.4 RS232子程序第50-51页
            4.3.4.1 原理介绍第50-51页
            4.3.4.2 RS232串口初始化第51页
        4.3.5 主程序第51-52页
    4.4 平台搭建第52-54页
    4.5 本章小结第54-55页
第5章 模型的试验对比分析第55-66页
    5.1 试验结果及分析第55-60页
        5.1.1 电容信号采集及处理电路稳定性试验第55-56页
        5.1.2 相邻电容传感器线性度试验第56页
        5.1.3 相邻电容传感器周期摆动试验第56-60页
            5.1.3.1 左右偏差试验第57-58页
            5.1.3.2 高低距离变化试验第58-59页
            5.1.3.3 焊接对传感器影响试验第59-60页
    5.2 信号滤波处理第60-65页
        5.2.1 偏差试验滤波处理及分析第60-63页
        5.2.2 高低距离变化试验滤波处理及分析第63-65页
    5.3 本章小结第65-66页
结论与展望第66-68页
参考文献第68-71页
致谢第71-72页
附录A (攻读硕士学位期间发表的论文)第72页
附录B (发明专利以及校级奖励)第72页
附录C (参与项目情况)第72页

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