应用于WI-FI信号屏蔽模块的高增益高功率放大器芯片设计
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 WI-FI屏蔽系统概论 | 第9-11页 |
| 1.2 功率放大器研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 设计要求和指标 | 第12-13页 |
| 1.4 论文组织 | 第13-14页 |
| 第二章 功率放大器的理论与设计基础 | 第14-27页 |
| 2.1 功率放大器的分类 | 第14-17页 |
| 2.1.1 放大模式功率放大器 | 第15-16页 |
| 2.1.2 开关模式功率放大器 | 第16页 |
| 2.1.3 工作模式选择 | 第16-17页 |
| 2.2 功率放大器器件选择 | 第17-20页 |
| 2.2.1 HBT与BJT相比的优势 | 第17页 |
| 2.2.2 HBT与FET相比的优势 | 第17-18页 |
| 2.2.3 半导体材料 | 第18-19页 |
| 2.2.4 器件选择 | 第19-20页 |
| 2.3 功率放大器性能参数 | 第20-26页 |
| 2.3.1 二端口网络 | 第20-21页 |
| 2.3.2 稳定性 | 第21-22页 |
| 2.3.3 功率增益 | 第22-24页 |
| 2.3.4 效率 | 第24页 |
| 2.3.5 线性度 | 第24-26页 |
| 2.4 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 功率放大器的设计 | 第27-39页 |
| 3.1 放大器的功率预算 | 第27-28页 |
| 3.2 直流偏置设计 | 第28-30页 |
| 3.2.1 无源偏置电路设计 | 第28-29页 |
| 3.2.2 有源偏置电路设计 | 第29-30页 |
| 3.3 阻抗匹配电路设计 | 第30-32页 |
| 3.3.1 输入、级间阻抗匹配 | 第30-31页 |
| 3.3.2 输出阻抗匹配 | 第31-32页 |
| 3.3.3 阻抗匹配总结 | 第32页 |
| 3.4 仿真 | 第32-35页 |
| 3.4.1 阻抗匹配仿真 | 第33-34页 |
| 3.4.2 增益和输出功率仿真 | 第34-35页 |
| 3.4.3 功率附加效率仿真 | 第35页 |
| 3.5 版图设计 | 第35-38页 |
| 3.5.1 版图设计要点 | 第35-36页 |
| 3.5.2 元器件的设计 | 第36-37页 |
| 3.5.3 放大器的版图 | 第37-38页 |
| 3.6 小结 | 第38-39页 |
| 第四章 功率放大器的测试 | 第39-52页 |
| 4.1 测试仪器 | 第39-41页 |
| 4.2 测试方法 | 第41-42页 |
| 4.2.1 在片测试 | 第41页 |
| 4.2.2 键合测试 | 第41-42页 |
| 4.2.3 封装测试 | 第42页 |
| 4.3 测试系统 | 第42-44页 |
| 4.3.1 PCB板的设计 | 第42-43页 |
| 4.3.2 测试系统设计 | 第43-44页 |
| 4.4 测试过程与结果 | 第44-50页 |
| 4.4.1 小信号S参数的测试 | 第44-46页 |
| 4.4.2 输出功率的测试 | 第46-48页 |
| 4.4.3 效率测试 | 第48-49页 |
| 4.4.4 EVM测试 | 第49-50页 |
| 4.5 测试结果对比 | 第50-51页 |
| 4.6 小结 | 第51-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
