| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·课题的来源、背景及意义 | 第8-10页 |
| ·课题的来源 | 第8页 |
| ·课题的背景 | 第8-9页 |
| ·课题的意义 | 第9-10页 |
| ·短电弧加工技术的概述 | 第10-12页 |
| ·短电弧加工技术的定义 | 第10页 |
| ·短电弧加工技术的原理 | 第10-11页 |
| ·短电弧加工技术的特点 | 第11-12页 |
| ·主要研究任务 | 第12-13页 |
| 第二章 表面质量的概述 | 第13-18页 |
| ·表面层 | 第13页 |
| ·表面质量的内涵 | 第13-16页 |
| ·表面微观几何特征 | 第14-15页 |
| ·表面层的物理力学性能 | 第15-16页 |
| ·影响表面质量的因素 | 第16-17页 |
| ·研究表面质量的意义 | 第17-18页 |
| 第三章 正交试验的设计与分析 | 第18-39页 |
| ·正交试验与极差分析法 | 第18-19页 |
| ·正交试验概述 | 第18页 |
| ·正交试验的优点 | 第18页 |
| ·正交试验表 | 第18-19页 |
| ·极差分析法 | 第19页 |
| ·试验平台及设备 | 第19-23页 |
| ·试验机床 | 第19-21页 |
| ·试样及测量仪器 | 第21-23页 |
| ·试验影响因素的选取 | 第23页 |
| ·因素水平的选取 | 第23-24页 |
| ·试验目的 | 第24页 |
| ·60Si_2Mn 试样的试验结果与分析 | 第24-33页 |
| ·60Si_2Mn 试样的多因素正交试验 | 第24-29页 |
| ·60Si_2Mn 试样的单因素试验一 | 第29-31页 |
| ·60Si_2Mn 试样的单因素试验二 | 第31-33页 |
| ·KmTBCr_(15)Mo 试样的试验结果与分析 | 第33-38页 |
| ·KmTBCr_(15)Mo 试样的多因素正交试验 | 第33-35页 |
| ·KmTBCr_(15)Mo 试样的单因素试验一 | 第35-36页 |
| ·KmTBCr_(15)Mo 试样的单因素试验二 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 工艺规律建模与逐步回归分析 | 第39-50页 |
| ·逐步回归分析 | 第39页 |
| ·工艺规律建模 | 第39-49页 |
| ·函数类型的选取 | 第39-40页 |
| ·60Si_2Mn 回归方程的计算与分析 | 第40-45页 |
| ·回归方程的计算 | 第40-42页 |
| ·模型的确立与优化 | 第42-45页 |
| ·KmTBCr_(15)Mo 回归方程的计算与分析 | 第45-49页 |
| ·回归方程的计算 | 第45-47页 |
| ·模型的优化 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 工件表面层性能变化的研究与分析 | 第50-57页 |
| ·表面层金相组织的变化 | 第50-51页 |
| ·表面残余应力 | 第51-52页 |
| ·表面显微裂纹 | 第52-53页 |
| ·表面显微硬度 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 短电弧加工工艺特性的研究 | 第57-66页 |
| ·电源参数 | 第57-60页 |
| ·极间电压 | 第57-59页 |
| ·脉冲频率、脉冲宽度与脉冲间隔 | 第59-60页 |
| ·工艺因素 | 第60-64页 |
| ·工作介质 | 第60-62页 |
| ·工具电极的损耗 | 第62-63页 |
| ·工件的材料 | 第63-64页 |
| ·加工效率 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第七章 结论与展望 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
