铜基钯镍合金退镀液中铜钯镍的分离和深加工
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 前言 | 第9-26页 |
| ·研究背景 | 第9-15页 |
| ·原料简介 | 第9页 |
| ·回收价值与意义 | 第9-15页 |
| ·浸出液中铜的分离与再生 | 第15-17页 |
| ·硫氰酸亚铜的性质与用途 | 第15-16页 |
| ·硫氰酸亚铜的制备方法 | 第16-17页 |
| ·浸出液中钯的分离与再生 | 第17-21页 |
| ·浸出液中钯的分离方法 | 第17-20页 |
| ·氯化钯的性质与用途 | 第20页 |
| ·氯化钯的制备方法 | 第20-21页 |
| ·浸出液中镍的分离与再生 | 第21-22页 |
| ·沉淀法 | 第21页 |
| ·蒸发结晶法 | 第21页 |
| ·萃取法 | 第21-22页 |
| ·氢还原法 | 第22页 |
| ·电解法 | 第22页 |
| ·膜电解技术概论 | 第22-24页 |
| ·膜电解原理 | 第22-23页 |
| ·膜电解应用 | 第23-24页 |
| ·本课题的研究目的和意义 | 第24页 |
| ·本课题的研究内容和思路 | 第24-26页 |
| 第二章 实验材料及分析方法 | 第26-30页 |
| ·实验材料 | 第26-27页 |
| ·实验试剂 | 第26页 |
| ·实验仪器 | 第26-27页 |
| ·元素分析方法 | 第27-29页 |
| ·退镀液成分测定 | 第27-28页 |
| ·铜离子含量测定 | 第28页 |
| ·钯离子含量测定 | 第28页 |
| ·镍离子含量测定 | 第28-29页 |
| ·样品表征 | 第29-30页 |
| ·粒度仪（PSD） | 第29页 |
| ·X射线衍射仪（XRD） | 第29页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第29-30页 |
| 第三章 铜的分离与深加工实验研究 | 第30-42页 |
| ·实验原理与方法 | 第30-31页 |
| ·实验原理 | 第30-31页 |
| ·实验方法 | 第31页 |
| ·除锡铁实验的结果与分析 | 第31-33页 |
| ·pH值对除锡铁效果的影响 | 第31-32页 |
| ·陈化时间对除锡铁效果的影响 | 第32-33页 |
| ·沉铜实验的结果与分析 | 第33-37页 |
| ·铜浓度对除铜效果的影响 | 第33页 |
| ·硫氰酸钠浓度对除铜效果的影响 | 第33-34页 |
| ·陈化时间对除铜效果的影响 | 第34-35页 |
| ·温度对除铜效果的影响 | 第35-36页 |
| ·还原剂浓度对除铜效果的影响 | 第36-37页 |
| ·硫氰酸亚铜超细粉体的制备 | 第37-41页 |
| ·分散剂浓度对粉体粒径的影响 | 第37-38页 |
| ·温度对粉体粒径的影响 | 第38-40页 |
| ·产品表征 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 第四章 钯的分离与深加工实验研究 | 第42-51页 |
| ·实验原理与方法 | 第42-43页 |
| ·实验原理 | 第42页 |
| ·实验方法 | 第42-43页 |
| ·电沉积钯实验的结果与分析 | 第43-46页 |
| ·膜种类对电解沉钯的影响 | 第43页 |
| ·钯浓度对电解沉钯的影响 | 第43-44页 |
| ·电流密度对电解沉钯的影响 | 第44-45页 |
| ·电解时间对电解沉钯的影响 | 第45-46页 |
| ·氯化钯的制备 | 第46-50页 |
| ·电流密度对电解效果的影响 | 第47-48页 |
| ·阳极液盐酸浓度对电解效果的影响 | 第48页 |
| ·极距对电解效果的影响 | 第48-49页 |
| ·样品表征 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第五章 镍的分离与再生实验研究 | 第51-59页 |
| ·实验原理与方法 | 第51-52页 |
| ·实验原理 | 第51-52页 |
| ·实验方法 | 第52页 |
| ·结果与分析 | 第52-58页 |
| ·电解质种类对电解效果的影响 | 第52-53页 |
| ·电流密度对电解效果的影响 | 第53-54页 |
| ·电解时间对电解效果的影响 | 第54-55页 |
| ·搅拌速度对电解效果的影响 | 第55-56页 |
| ·温度对电解效果的影响 | 第56页 |
| ·阴极材料种类对产物的影响 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第六章 结论与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-68页 |
| 攻读学位期间研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
