RFID封装设备热压固化系统的设计和分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·本课题研究的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外相关技术发展现状 | 第9-12页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 热压固化系统的结构设计 | 第13-26页 |
| ·倒封装热压固化原理 | 第13-15页 |
| ·现有热压固化系统的工作特点和不足 | 第15-17页 |
| ·设计需求和相关参数 | 第17页 |
| ·结构设计 | 第17-25页 |
| ·结构整体设计 | 第17-19页 |
| ·上下热压头驱动设计 | 第19-20页 |
| ·热压头结构设计 | 第20-22页 |
| ·垫纸走料机构设计 | 第22-23页 |
| ·上热压头固定板挠度校核 | 第23-25页 |
| ·整机成型 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 热压头热力学分析 | 第26-40页 |
| ·热分析基础 | 第26-27页 |
| ·不同加热源发热效应对比分析 | 第27-32页 |
| ·加热棒热源的热分析 | 第27-30页 |
| ·加热片热源的热分析 | 第30-32页 |
| ·热压头瞬态温度场分析和热应力分析 | 第32-35页 |
| ·热压固化过程温度场分析 | 第35-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 热压头结构动力学分析与优化 | 第40-50页 |
| ·热压头的模态分析 | 第40-44页 |
| ·热压头优化设计 | 第44-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 样机工艺检测和分析 | 第50-56页 |
| ·样机的装配 | 第50页 |
| ·工艺检测原理 | 第50-51页 |
| ·工艺检测 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
