| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·研究背景和意义 | 第10-11页 |
| ·引信系统电子元器件的防护 | 第11-12页 |
| ·电子设备的防护 | 第11页 |
| ·高冲击环境 | 第11页 |
| ·引信的发展 | 第11-12页 |
| ·引信系统内电子元器件的防护 | 第12页 |
| ·国外高过载电子元器件的防护研究现状 | 第12-14页 |
| ·材料设计防护 | 第12-13页 |
| ·结构设计防护 | 第13-14页 |
| ·研究方法 | 第14页 |
| ·国内高过载电子元器件的防护研究现状 | 第14-16页 |
| ·材料设计防护 | 第15页 |
| ·结构设计防护 | 第15-16页 |
| ·研究方法 | 第16页 |
| ·电子元器件防护的分析方法现状 | 第16-18页 |
| ·理论模型 | 第17页 |
| ·数值仿真 | 第17页 |
| ·引信内电子元器件防护的技术难点 | 第17-18页 |
| ·本论文主要完成的工作 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 粘弹性灌封材料一维应力波分析 | 第19-23页 |
| ·粘弹性材料本构关系 | 第19页 |
| ·一维粘弹性波传播的特征线求解 | 第19-20页 |
| ·特征线数值方法求解波的传播 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 引信内电子元器件的灌封层防护参数分析 | 第23-31页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·灌封层的应力波衰减分析 | 第23-24页 |
| ·灌封材料参数对应力波衰减的影响 | 第24-27页 |
| ·灌封层厚度设计 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第四章 灌封材料对电子元器件防护的影响及设计 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·线路板失效的应力判定条件 | 第31-32页 |
| ·灌封材料参数对电子元器件防护的影响 | 第32-36页 |
| ·灌封层设计 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 弹载引信系统在侵彻过程中的动力学响应数值模拟 | 第39-59页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·整体侵彻有限元模型 | 第39-41页 |
| ·简化的弹体模型 | 第39-40页 |
| ·成层靶模型 | 第40-41页 |
| ·弹和靶之间的相互作用关系 | 第41页 |
| ·弹体有限元精细模型 | 第41-42页 |
| ·弹体精细模型 | 第41-42页 |
| ·外载荷处理 | 第42页 |
| ·整体侵彻弹靶响应 | 第42-45页 |
| ·弹体穿靶后的终态 | 第42页 |
| ·弹体穿靶过程量分析 | 第42-45页 |
| ·弹体内引信系统响应 | 第45-51页 |
| ·线路板的响应 | 第45-51页 |
| ·塑性应变响应 | 第46-47页 |
| ·等效应力响应 | 第47-49页 |
| ·不同位置的应力响应 | 第49-51页 |
| ·灌封材料特性变化对响应的影响 | 第51-58页 |
| ·灌封材料粘性变化对响应的影响 | 第51-56页 |
| ·塑性应变对比 | 第51-52页 |
| ·等效应力对比 | 第52-53页 |
| ·不同位置的应力响应对比 | 第53-55页 |
| ·加速度响应对比 | 第55-56页 |
| ·灌封材料密度变化对响应的影响 | 第56-57页 |
| ·塑性应变对比 | 第56-57页 |
| ·等效应力对比 | 第57页 |
| ·三个方向加速度响应对比 | 第57页 |
| ·灌封材料弹性模量变化对响应的影响 | 第57-58页 |
| ·塑性应变对比 | 第57-58页 |
| ·等效应力对比 | 第58页 |
| ·三个方向加速度对比 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·全文结论 | 第59-60页 |
| ·研究展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录 | 第66-72页 |