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超导转变边缘传感器的建模仿真及实验表征

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-32页
   ·超导转变边缘传感器(TES)第10-17页
     ·TES发展与应用第10-13页
     ·TES基本工作原理第13-17页
   ·已知TES电路分析方法第17-23页
     ·简单模型下TES小信号分析第17-20页
     ·复杂模型下TES小信号分析第20-22页
     ·拟合曲线模型第22-23页
   ·小结第23-24页
 参考文献第24-32页
第2章 TES器件建模第32-52页
   ·二流体理论第32-34页
   ·等效电阻模型第34-42页
     ·SPICE建模技术第34-37页
     ·电学行为建模第37-38页
     ·热学行为建模第38-40页
     ·电热负反馈建模第40-42页
   ·TES Ⅳ关系模型第42-46页
     ·等效电阻模型局限性第42-43页
     ·TES Ⅳ特性第43-45页
     ·PSPICE器件模型第45-46页
   ·TES模型集成应用第46-47页
   ·小结第47-50页
 参考文献第50-52页
第3章 DC电压偏置下TES电路分析第52-72页
   ·Ⅳ关系下的小信号电路模型第52-55页
   ·DC仿真应用研究第55-60页
     ·电阻温度曲线第55-57页
     ·TES回滞现象第57-60页
   ·暂态仿真应用研究第60-65页
     ·参数仿真应用第60-62页
     ·输入信号暂态响应分析第62-63页
     ·TES电路性能优化第63-65页
   ·ac仿真应用研究第65-68页
   ·小结第68-70页
 参考文献第70-72页
第4章 AC电压偏置下TES行为研究第72-86页
   ·AC偏置TES电路第72-77页
   ·TES信号响应分析第77-83页
   ·小结第83-84页
 参考文献第84-86页
第5章 TES器件实验测量第86-96页
   ·TES实验设备及与测量仿真第86-89页
   ·TES光子响应实验第89-92页
   ·小结第92-94页
 参考文献第94-96页
第6章 总结与展望第96-100页
 参考文献第98-100页
附录第100-112页
 A.1 TES器件子电路模型第100-101页
 A.2 PSpice仿真程序第101-112页
  A.2.1 直流仿真第102-103页
  A.2.2 由TES回滞现象产生不稳定工作状态的暂态仿真第103-104页
  A.2.3 小信号模型与TES模型暂态仿真程序第104-107页
  A.2.4 直流电压偏置下TES ac仿真第107-108页
  A.2.5 AC电压偏置下TES电路暂态分析第108-112页
致谢第112-114页
攻读博士学位期间发表的学术论文第114页

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