| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料 | 第11-13页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的研究现状 | 第12页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的导电性能 | 第12页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的力学性能 | 第12-13页 |
| ·影响颗粒增强铜基复合材料性能的因素 | 第13-16页 |
| ·强化相对复合材料性能的影响 | 第14-15页 |
| ·制备方法和制备工艺 | 第15-16页 |
| ·MAX 相强化铜基复合材料 | 第16-21页 |
| ·MAX 相及其应用 | 第16页 |
| ·MAX 相强化铜基复合材料 | 第16-21页 |
| ·La_2O_3/Cu 复合材料及其性能 | 第21页 |
| ·本文研究内容和思路 | 第21-23页 |
| 第2章 实验方法与仪器 | 第23-29页 |
| ·实验方案与研究方法 | 第23-25页 |
| ·实验方案 | 第23-24页 |
| ·放电等离子烧结(SPS)制备 Ti_3AlC_2 | 第24-25页 |
| ·热压烧结制备 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料 | 第25页 |
| ·材料组织结构分析 | 第25-26页 |
| ·金相显微分析 | 第25-26页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第26页 |
| ·扫描电镜分析 | 第26页 |
| ·透射电镜分析 | 第26页 |
| ·材料力学和物理性能测试 | 第26-29页 |
| ·材料密度测试 | 第26-27页 |
| ·材料拉伸性能测试 | 第27页 |
| ·材料硬度测试 | 第27-28页 |
| ·材料导电率测试 | 第28-29页 |
| 第3章 Ti_3AlC_2粉体的表面改性 | 第29-38页 |
| ·Ti_3AlC_2粉体的测试表征 | 第29-31页 |
| ·粉体纯度测试 | 第29-30页 |
| ·粉体粒度测试 | 第30-31页 |
| ·Ti_3AlC_2粉体表面改性与结果表征 | 第31-37页 |
| ·Ti_3AlC_2粉体表面改性方法 | 第31-33页 |
| ·Ti_3AlC_2粉体表面改性效果测试表征 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料制备工艺 | 第38-62页 |
| ·复合材料制备 | 第38-42页 |
| ·复合材料的致密化过程 | 第38-40页 |
| ·烧结后复合材料密度 | 第40-42页 |
| ·Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料的显微组织 | 第42-46页 |
| ·强化相在基体中的分布 | 第42-43页 |
| ·不同制备工艺下 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料的 XRD 分析 | 第43-44页 |
| ·不同制备工艺下的金相显微组织 | 第44-46页 |
| ·强化相 Ti_3AlC_2与基体的界面情况 | 第46-53页 |
| ·775℃、10min 烧结工艺 | 第46-48页 |
| ·825℃、10min 烧结工艺 | 第48-51页 |
| ·875℃、45min 烧结工艺 | 第51-53页 |
| ·烧结工艺对 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料性能的影响 | 第53-60页 |
| ·烧结温度对 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料性能的影响 | 第53-57页 |
| ·烧结保温时间对 Ti_3AlC_2-La_2O_3/Cu 复合材料性能的影响 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 Ti_3AlC_2和 La_2O_3含量对复合材料组织性能影响 | 第62-77页 |
| ·Ti_3AlC_2含量对复合材料组织性能的影响 | 第62-71页 |
| ·材料显微组织 | 第62-66页 |
| ·导电性 | 第66页 |
| ·力学性能 | 第66-71页 |
| ·La_2O_3含量对复合材料组织性能的影响 | 第71-76页 |
| ·复合材料显微组织 | 第71-72页 |
| ·导电性 | 第72-73页 |
| ·力学性能 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 作者简介 | 第87页 |
