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高温高压反应釜系统研制

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·选题背景第8-9页
   ·研究现状第9-12页
     ·压力容器第9-10页
     ·我国发展与现状第10-11页
     ·过程控制的发展第11-12页
   ·研究意义第12-13页
     ·新材料第12页
     ·新工艺第12-13页
   ·研究方法和内容第13-14页
第二章 反应釜结构与加热方式研究第14-33页
   ·高温高压反应釜概述第14-15页
   ·反应釜高压设计第15-17页
     ·单层厚壁圆筒的爆破压力第15页
     ·工程上应用的主要计算公式第15-17页
   ·釜体壁厚计算第17-18页
     ·弹性失效计算准则第17页
     ·爆破失效准则第17-18页
     ·按爆破失效设计准则的壁厚计算第18页
   ·反应釜高温设计第18页
     ·变形理论第18页
     ·变形准则第18页
     ·断裂准则第18页
   ·反应釜结构设计第18-23页
     ·反应釜结构形式的选择第18-20页
     ·釜体材料与壁厚设计第20-23页
   ·釜体设计校核第23-29页
     ·釜体应力分析第23-24页
     ·釜体应力验算第24页
     ·三维建模与有限元仿真第24-29页
   ·电磁感应加热研究第29-32页
     ·感应加热分析第30页
     ·感应加热时圆柱体温度的分布第30-31页
     ·电磁感应加热模型简化处理第31-32页
   ·小结第32-33页
第三章 过程控制系统第33-58页
   ·过程控制概述第33页
   ·过程控制的分类和特点第33-35页
     ·过程控制的分类第33-34页
     ·过程控制的特点第34-35页
   ·基本控制器第35-38页
     ·PID控制第35-37页
     ·模糊控制第37页
     ·模糊理论的原理与应用第37-38页
   ·控制系统设计第38-40页
   ·过程控制硬件第40-49页
     ·中频电源第40-44页
     ·紫铜管第44页
     ·虹润仪表第44-45页
     ·热电偶第45-47页
     ·压力传感器第47-48页
     ·ADAM-4021模块和RS-485接口第48-49页
   ·系统电路第49-52页
     ·热电偶冷端补偿电路第50页
     ·模拟PID调节器原理电路第50-51页
     ·压力传感器及其变送电路第51-52页
   ·控制方案实现第52-57页
     ·模糊控制器设计第53-55页
     ·控制系统仿真与调试第55-57页
   ·小结第57-58页
第四章 仪表通信及界面设计第58-66页
   ·仪表通信概述第58-59页
     ·仪表通信及通信协议第58-59页
     ·数据通信网的组网方式第59页
     ·MODBUS总线简介第59页
   ·虹润5300系列仪表通信第59-61页
   ·LabVIEW界面及程序第61-66页
     ·数据采集和通信第61-63页
     ·读写仪表第63-65页
     ·上位机操作界面第65-66页
第五章 系统调试与总结第66-71页
   ·高温高压反应釜安全第66页
   ·反应釜加热调试第66-67页
   ·反应釜控制系统调试第67-69页
   ·总结及展望第69-71页
参考文献第71-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间发表旳论文第74-75页

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