易开盖刻痕深度控制技术的研究
致谢 | 第1-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
目次 | 第8-11页 |
图清单 | 第11-13页 |
表清单 | 第13-14页 |
1 绪论 | 第14-21页 |
·课题背景和意义 | 第14-16页 |
·国内外研究现状 | 第16-18页 |
·本文主要研究内容 | 第18-21页 |
·具体研究内容 | 第18-19页 |
·需解决的问题 | 第19页 |
·创新点 | 第19页 |
·本文各章节内容 | 第19-21页 |
2 系统方案及系统相关基本原理概述 | 第21-31页 |
·系统总体方案及设计分析 | 第21-23页 |
·系统方案及工作原理 | 第21-22页 |
·系统方案设计分析 | 第22-23页 |
·感应加热相关概念 | 第23-25页 |
·电磁感应与感应加热 | 第23-24页 |
·集肤效应与电流穿透深度 | 第24-25页 |
·感应加热的温度分布 | 第25-27页 |
·感应加热与其他加热方式的比较 | 第27页 |
·金属受热相关概念 | 第27-30页 |
·膨胀系数 | 第27-28页 |
·热量传递的基本方式 | 第28-30页 |
·小结 | 第30-31页 |
3 系统控制部分设计 | 第31-46页 |
·串级控制系统 | 第31-33页 |
·串级控制系统简介及特点 | 第31-32页 |
·串级控制参数整定 | 第32-33页 |
·常见控制规律 | 第33-35页 |
·P、I、D 控制 | 第33-34页 |
·PID 控制 | 第34-35页 |
·系统控制回路的设计 | 第35-45页 |
·内环控制——Smith 控制算法 | 第35-36页 |
·外环控制——前馈-串级控制系统 | 第36-38页 |
·系统模型 | 第38-41页 |
·控制器的选型与参数整定 | 第41页 |
·仿真与分析 | 第41-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
4 系统硬件部分设计 | 第46-60页 |
·感应加热装置的设计和选取 | 第46-53页 |
·本文感应加热装置需满足的条件 | 第46-47页 |
·感应加热装置总体设计 | 第47-52页 |
·感应加热装置接口简介 | 第52-53页 |
·传感器及变换器的选取 | 第53-59页 |
·温度测量方法 | 第53-54页 |
·热电偶测温原理及选型 | 第54-55页 |
·热电偶校准及不确定分析 | 第55-57页 |
·电感测微仪 | 第57-58页 |
·数据采集模块 | 第58-59页 |
·小结 | 第59-60页 |
5 实验及分析 | 第60-69页 |
·开环实验及分析 | 第60-66页 |
·实验一:下模具感应加热过程温度变化情况及分析 | 第61-63页 |
·实验二:下模具散热过程温度变化情况及分析 | 第63-64页 |
·实验三:模具高度及温度的关系及分析 | 第64-66页 |
·闭环实验及分析 | 第66-68页 |
·小结 | 第68-69页 |
6 结论与展望 | 第69-71页 |
·总结 | 第69页 |
·展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-73页 |
附录 | 第73-78页 |
作者简历 | 第78页 |