| 目录 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| ·课题研究背景 | 第11-14页 |
| ·白铜合金简介 | 第11-14页 |
| ·铜基弹性合金概述 | 第14-17页 |
| ·铜基高弹性导电合金研究现状 | 第14-17页 |
| ·开发原理 | 第14-15页 |
| ·铜合金的强化途径 | 第15-17页 |
| 合金化法 | 第15-16页 |
| 复合材料法 | 第16-17页 |
| ·铜基弹性合金材料的应用近况 | 第17-20页 |
| ·时效强化型和调幅分解强化型合金 | 第18-20页 |
| ·时效强化型弹性合金 | 第18-19页 |
| ·调幅分解型强化合金(spinodal分解型) | 第19-20页 |
| ·课题提出背景 | 第20-22页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第22-23页 |
| 第二章 实验装置和试验方法 | 第23-33页 |
| ·实验装置 | 第23-27页 |
| ·水冷铜坩埚悬浮熔炼-吸铸系统 | 第23-24页 |
| ·磁悬浮水冷铜坩埚的改进 | 第24-27页 |
| ·固溶处理和时效原理 | 第27-29页 |
| ·固溶处理 | 第27-28页 |
| ·时效 | 第28-29页 |
| ·合金的制备方法 | 第29页 |
| ·合金元素在铜中的作用 | 第29页 |
| ·固溶时效 | 第29-30页 |
| ·形变热处理 | 第30页 |
| ·金相组织观察 | 第30-31页 |
| ·常温力学性能和硬度测试 | 第31页 |
| ·实验观察分析 | 第31-32页 |
| ·X射线衍射分析 | 第31-32页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第32页 |
| ·断口形貌观察分析 | 第32页 |
| ·电导率的测量 | 第32-33页 |
| 第三章 固溶处理对合金组织性能的影响 | 第33-40页 |
| ·电磁悬浮熔炼-铜模吸铸工艺对CU-NI-MN合金铸态组织结构的影响 | 第33-34页 |
| ·CU-NI-MN合金固溶处理工艺 | 第34-36页 |
| ·不同固溶温度下合金组织性能的影响 | 第34-35页 |
| ·固溶时间对合金力学性能和电学性能的影响 | 第35-36页 |
| ·固溶后的金相显微组织的观察 | 第36页 |
| ·合金拉伸端口扫描电镜分析 | 第36-37页 |
| ·XRD物相分析 | 第37-38页 |
| ·分析与讨论 | 第38-39页 |
| ·固溶处理对合金力学性能的影响 | 第38页 |
| ·固溶处理对合金导电性的影响 | 第38-39页 |
| 小结 | 第39-40页 |
| 第四章 时效对合金组织性能的影响 | 第40-52页 |
| ·不同的时效条件下合金的力学性能和电学性能 | 第40-43页 |
| ·时效温度对合金力学性能和电学性能的影响 | 第40-43页 |
| ·不同时效处理态合金的显微组织结构 | 第43-45页 |
| ·XRD物相分析 | 第43-44页 |
| ·合金在不同的时效温度与时效时间的微观组织结构 | 第44-45页 |
| ·扫描电镜分析(SEM) | 第45-48页 |
| ·合金微观形貌 | 第45-47页 |
| ·合金拉伸断口扫描电镜分析(SEM) | 第47-48页 |
| ·分析讨论 | 第48-51页 |
| ·理论分析 | 第48-49页 |
| ·时效处理对合金力学性能的影响 | 第49-50页 |
| ·时效处理对合金导电性的影响 | 第50-51页 |
| 小结 | 第51-52页 |
| 第五章 形变时效对合金组织性能的影响 | 第52-62页 |
| ·时效时间对合金力学性能和电学性能的影响 | 第52-56页 |
| ·形变时效处理对合金硬度和电导率的影响 | 第52-54页 |
| ·形变时效处理对合金力学性能的影响 | 第54-56页 |
| ·不同变形量对合金的显微组织结构的影响 | 第56-57页 |
| ·讨论与分析 | 第57-60页 |
| ·形变热处理对合金力学性能的影响 | 第57-58页 |
| ·形变热处理对合金导电率的影响 | 第58-59页 |
| ·合金的时效析出与再结晶过程 | 第59-60页 |
| 小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献: | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表论文 | 第66页 |