| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·电子封装材料的研究现状 | 第12-17页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·封装材料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第13-15页 |
| ·金属基电子封装材料的制备 | 第15-17页 |
| ·金属—陶瓷复合粉体概述 | 第17页 |
| ·Cu包覆型复合粉体的制备 | 第17-21页 |
| ·非均匀成核法Cu包覆研究现状 | 第17-19页 |
| ·化学镀法制备Cu包覆粉体 | 第19-21页 |
| ·负热膨胀材料钨酸锆的研究进展 | 第21-26页 |
| ·负热膨胀材料概述 | 第21-23页 |
| ·负热膨胀材料钨酸锆(ZrW_2O_8)概述 | 第23-24页 |
| ·ZrW_2O_8的负热膨胀机理 | 第24-26页 |
| ·本课题的研究意义 | 第26-28页 |
| ·Cu-ZrW_2O_8复合材料的应用前景 | 第26-27页 |
| ·课题的提出 | 第27-28页 |
| 第二章 分布固相法合成ZrW_2O_8粉体 | 第28-35页 |
| ·固相法简介 | 第28-30页 |
| ·固相反应概论 | 第28页 |
| ·固相反应的机理 | 第28页 |
| ·影响固相反应的因素 | 第28-29页 |
| ·分步固相法合成ZrW_2O_8粉体 | 第29-30页 |
| ·实验方法 | 第30-31页 |
| ·粉体的物相分析 | 第31页 |
| ·实验结果分析 | 第31-34页 |
| ·ZrW_2O_8粉体物相分析 | 第31-33页 |
| ·ZrW_2O_8热膨胀性能测试 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 非均匀成核法制备Cu-ZrW_2O_8复合粉体 | 第35-45页 |
| ·影响非均匀成核反应的因素 | 第35页 |
| ·实验方法 | 第35-39页 |
| ·ZrW_2O_8粉体的预处理 | 第35-36页 |
| ·实验原理及制备方法 | 第36-39页 |
| ·非均匀沉淀后粉体的后处理 | 第39页 |
| ·粉体的物相分析 | 第39页 |
| ·试验结果分析 | 第39-44页 |
| ·反应液浓度对包覆效果的影响 | 第39-41页 |
| ·分散剂对包覆效果的影响 | 第41-43页 |
| ·液相反应(滴加方式)对包覆效果的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 化学镀法制备Cu-ZrW_2O_8复合粉体 | 第45-70页 |
| ·化学镀实验原理及制备方法 | 第45-49页 |
| ·化学镀液的组成及配制方法 | 第45-46页 |
| ·ZrW_2O_8粉体的预处理 | 第46-48页 |
| ·化学镀后粉体的后处理 | 第48页 |
| ·增重的测定 | 第48-49页 |
| ·复合粉体的物相分析 | 第49页 |
| ·实验结果分析 | 第49-68页 |
| ·预处理对包覆效果的影响 | 第49页 |
| ·pH值对包覆效果的影响 | 第49-54页 |
| ·主盐含量对包覆效果的影响 | 第54-58页 |
| ·还原剂含量对包覆效果的影响 | 第58-61页 |
| ·络合剂含量对包覆效果的影响 | 第61-65页 |
| ·装载量对包覆效果的影响 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 Cu-ZrW_2O_8复合材料制备初探 | 第70-79页 |
| ·前言 | 第70页 |
| ·实验方法 | 第70-72页 |
| ·复合材料的物相分析及性能测试 | 第72页 |
| ·工艺探索 | 第72-77页 |
| ·复合材料制备时压制压力的控制 | 第72-75页 |
| ·复合材料烧结时温度的控制 | 第75-77页 |
| ·复合材料性能研究 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-80页 |
| 第七章 研究展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 在读学位期间发表的论文 | 第86页 |