基于光谱诊断的TIG焊引弧过程研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-13页 |
| ·钨极惰性气体保护焊的发展与应用 | 第6-7页 |
| ·TIG 焊引弧方法 | 第7-10页 |
| ·非接触引弧 | 第8页 |
| ·接触引弧 | 第8-10页 |
| ·光谱分析在焊接电弧研究中的应用 | 第10-11页 |
| ·研究引弧过程的意义 | 第11-12页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 TIG 焊引弧的物理过程及光谱诊断的原理 | 第13-21页 |
| ·TIG 焊引弧的物理过程 | 第13-14页 |
| ·电弧引燃过程重粒子激发温度的诊断 | 第14-17页 |
| ·等离子体的激发温度 | 第14-15页 |
| ·激发温度的计算 | 第15-17页 |
| ·电子密度的测量 | 第17-18页 |
| ·Stark 展宽 | 第17-18页 |
| ·利用氢谱线的Stark 展宽求电子密度 | 第18页 |
| ·谱线的选取与处理 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 试验系统 | 第21-31页 |
| ·试验主要设备 | 第21-22页 |
| ·焊接电源 | 第22页 |
| ·光谱仪 | 第22-25页 |
| ·硬件和软件 | 第22-25页 |
| ·光谱仪参数对谱线测量的影响 | 第25页 |
| ·标准氢灯 | 第25页 |
| ·双透镜系统 | 第25-27页 |
| ·电弧电参数采集、处理系统 | 第27-28页 |
| ·同步触发器 | 第28页 |
| ·示波器 | 第28-29页 |
| ·数据处理软件 | 第29-31页 |
| 第四章 TIG 焊接触引弧过程的研究 | 第31-40页 |
| ·引弧过程的界定 | 第31-32页 |
| ·同步触发电路设计 | 第32-35页 |
| ·电压触发电路 | 第32-33页 |
| ·光敏二极管触发光谱仪 | 第33-35页 |
| ·焊接引弧的特点及影响因素 | 第35-36页 |
| ·焊接引弧的特点 | 第35页 |
| ·提升引弧的特点 | 第35-36页 |
| ·焊接引弧的影响因素 | 第36页 |
| ·提升引弧机理的初步探讨 | 第36-37页 |
| ·引弧阶段光谱信号分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 TIG 焊引弧过程的光谱诊断 | 第40-47页 |
| ·电弧等离子体激发温度的计算 | 第40-43页 |
| ·利用FeⅠ线计算引弧开始15ms 前的激发温度 | 第40-41页 |
| ·利用ArⅡ线计算引弧开始15ms 后的激发温度 | 第41-42页 |
| ·激发温度结果及误差分析 | 第42-43页 |
| ·电子密度的测量 | 第43-45页 |
| ·结果讨论 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第六章 焊接电弧的弛豫状态 | 第47-50页 |
| ·TIG 电弧引弧过程的物理意义 | 第47-48页 |
| ·引弧过程与再燃弧过程的比较 | 第48-49页 |
| ·结论 | 第49-50页 |
| 第七章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
