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晶界层网络电容器的研制与开发

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 概述第8-13页
   ·本文研究背景第8-9页
   ·国内外研究现状第9-10页
   ·本文研究目的和意义第10-11页
   ·本文研究目标和主要内容第11-13页
     ·本文研究目标第11-12页
     ·本文研究主要内容第12-13页
第二章 瓷片研制第13-50页
   ·晶界层陶瓷电容器简介第13页
   ·本项目的技术路线第13页
   ·晶粒生长研究第13-36页
     ·晶粒生长影响因素分析第13-15页
     ·还原温度对晶粒生长的影响第15-20页
     ·还原保温时间对晶粒生长的影响第20-27页
     ·还原气氛对晶粒生长的影响第27-33页
     ·还原受温方式对晶粒生长均匀性影响第33-35页
     ·小结第35-36页
   ·晶界层厚度研究第36-50页
     ·晶界层厚度影响因素分析第36-37页
     ·热处理温度对晶界层厚度影响第37-41页
     ·热处理时间对晶界层厚度的影响第41-44页
     ·晶界绝缘料涂覆厚度对晶界层厚度的影响第44-48页
     ·小结第48-50页
第三章 电极设计第50-56页
   ·本项目电极要求第50页
   ·电极材料分析与选择第50-53页
     ·电极材料分析第50-51页
     ·电极材料选择第51-53页
   ·电极图形设计第53-55页
     ·电极图形分析第53页
     ·电极图形设计第53-55页
   ·小结第55-56页
第四章 电极制作工艺设计第56-62页
   ·印刷工艺设计第56-58页
     ·掩膜的选择第56-57页
     ·电极印刷层数的设计第57-58页
   ·烧结工艺设计第58-60页
   ·研制样品的鉴定试验第60页
   ·小结第60-62页
第五章 结论和展望第62-64页
   ·结论第62-63页
   ·展望第63-64页
参考文献第64-65页
致谢第65-66页

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