晶界层网络电容器的研制与开发
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 概述 | 第8-13页 |
·本文研究背景 | 第8-9页 |
·国内外研究现状 | 第9-10页 |
·本文研究目的和意义 | 第10-11页 |
·本文研究目标和主要内容 | 第11-13页 |
·本文研究目标 | 第11-12页 |
·本文研究主要内容 | 第12-13页 |
第二章 瓷片研制 | 第13-50页 |
·晶界层陶瓷电容器简介 | 第13页 |
·本项目的技术路线 | 第13页 |
·晶粒生长研究 | 第13-36页 |
·晶粒生长影响因素分析 | 第13-15页 |
·还原温度对晶粒生长的影响 | 第15-20页 |
·还原保温时间对晶粒生长的影响 | 第20-27页 |
·还原气氛对晶粒生长的影响 | 第27-33页 |
·还原受温方式对晶粒生长均匀性影响 | 第33-35页 |
·小结 | 第35-36页 |
·晶界层厚度研究 | 第36-50页 |
·晶界层厚度影响因素分析 | 第36-37页 |
·热处理温度对晶界层厚度影响 | 第37-41页 |
·热处理时间对晶界层厚度的影响 | 第41-44页 |
·晶界绝缘料涂覆厚度对晶界层厚度的影响 | 第44-48页 |
·小结 | 第48-50页 |
第三章 电极设计 | 第50-56页 |
·本项目电极要求 | 第50页 |
·电极材料分析与选择 | 第50-53页 |
·电极材料分析 | 第50-51页 |
·电极材料选择 | 第51-53页 |
·电极图形设计 | 第53-55页 |
·电极图形分析 | 第53页 |
·电极图形设计 | 第53-55页 |
·小结 | 第55-56页 |
第四章 电极制作工艺设计 | 第56-62页 |
·印刷工艺设计 | 第56-58页 |
·掩膜的选择 | 第56-57页 |
·电极印刷层数的设计 | 第57-58页 |
·烧结工艺设计 | 第58-60页 |
·研制样品的鉴定试验 | 第60页 |
·小结 | 第60-62页 |
第五章 结论和展望 | 第62-64页 |
·结论 | 第62-63页 |
·展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |