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CMP设备监控系统的设计与开发

独创性说明第1-4页
摘要第4-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-18页
   ·课题的选题背景及来源第8-9页
   ·硅片加工工艺及 CMP技术概述第9-12页
     ·硅片加工工艺概述第9-10页
     ·化学机械抛光技术概述第10-12页
   ·CMP设备概述第12-14页
   ·CMP设备监控系统的发展和现状第14-16页
     ·国外研究及发展概况第14-16页
     ·国内研究及发展概况第16页
   ·论文的主要研究内容第16-18页
2 CMP设备监控系统功能及总体构成第18-37页
   ·CMP设备监控系统功能第18-20页
   ·监控系统总体构成第20-37页
     ·抛光压力的在线监测和控制单元第20-27页
     ·真空吸盘真空度实时监测和动作控制单元第27-30页
     ·抛光头的摆动运动控制单元第30-33页
     ·抛光头与抛光盘的旋转动作控制单元第33-37页
3 CMP设备监控系统的硬件开发第37-50页
   ·计算机监控系统的构成第37-38页
   ·CMP设备监控系统硬件的总体设计第38-41页
     ·基于 PCI总线的数据采集系统第39-40页
     ·基于 PCI总线的运动控制系统第40-41页
   ·硬件系统的组成第41-45页
     ·运动控制卡的选用第41-43页
     ·数据采集卡的选用第43-44页
     ·串口通讯装置的选用第44-45页
   ·监控系统硬件接口设计第45-50页
     ·运动控制卡相关接口设计第45-46页
     ·数据采集卡相关接口设计第46-48页
     ·电磁阀的互锁第48-50页
4 CMP设备监控系统的软件设计第50-67页
   ·CMP设备监控系统软件总体设计第50-54页
   ·系统软件的开发环境和相关技术第54-55页
     ·面向对象的程序设计第54页
     ·Visual C++ 软件平台第54-55页
   ·系统软件模块功能及实现第55-67页
     ·参数设置模块第55-56页
     ·运动控制模块第56-60页
     ·数据采集模块第60-62页
     ·数据处理模块第62-65页
     ·扩展模块第65-67页
5 CMP设备监控系统功能的实现与调试第67-72页
   ·CMP设备监控系统试验装置的设计第67-70页
     ·硬件与软件调试第67-68页
     ·总体调试结果第68-70页
   ·系统参数调试第70-72页
结论第72-74页
参考文献第74-76页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第76-77页
致谢第77-78页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第78页

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