焊锡钎料温度与应变率相关拉伸性能的本构描述

前言	第1-9页
第一章 文献综述	第9-19页
·微电子封装技术	第9-10页
·微电子封装材料	第10-11页
·微电子封装中的芯片互连材料	第11-13页
·钎料焊点的可靠性及其研究	第13-17页
·焊点的类别	第13-14页
·焊点的失效	第14页
·对锡铅钎料力学行为的研究	第14-17页
·我国微电子封装技术的现状	第17-18页
·本文的研究工作和研究意义	第18-19页
·本文的研究工作	第18页
·本文的研究意义	第18-19页
第二章 锡铅钎料拉伸试验及结果分析	第19-35页
·材料与试件	第19-22页
·材料	第20页
·试件尺寸及加工	第20-22页
·试验	第22-23页
·试验设备及控制程序	第22页
·材料的拉伸试验特性参数的确定	第22-23页
·试验内容	第23页
·试验结果和分析	第23-33页
·拉伸强度与锡含量、温度和应变率的关系	第23-30页
·钎料的弹性模量和屈服应力	第30-33页
·本章小结	第33-35页
第三章 本构模型及预测	第35-57页
·统一型Anand模型	第36-45页
·Anand模型的描述	第36-37页
·Anand模型材料常数的确定	第37-39页
·Anand模型的预测结果与讨论	第39-45页
·内蕴时间本构模型	第45-56页
·本构模型简介	第45-46页
·内时理论的本构方程	第46-49页
·内时理论的预测及讨论	第49-56页
·本章小结	第56-57页
第四章 结论	第57-59页
主要符号说明	第59-61页
中英文缩略语	第61-62页
参考文献	第62-68页
致谢	第68-69页
作者简介	第69页