| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 引言 | 第11-13页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-27页 |
| ·介电材料概述 | 第13-19页 |
| ·材料的介电性能 | 第13-17页 |
| ·介电材料的应用背景与发展现状 | 第17-19页 |
| ·金属-介电相复合薄膜 | 第19-24页 |
| ·研究背景 | 第20页 |
| ·渗流效应及其理论模型 | 第20-22页 |
| ·基于渗流效应的复合体材料研究进展 | 第22-23页 |
| ·渗流型复合薄膜的发展现状与难题 | 第23-24页 |
| ·复合薄膜的制备方法 | 第24-26页 |
| ·脉冲激光沉积(PLD) | 第24页 |
| ·溅射法(Sputtering) | 第24-25页 |
| ·金属-有机化学气相沉积(MOCVD) | 第25页 |
| ·溶胶-凝胶法(Sol-gel)制备金属-介电相复合薄膜 | 第25-26页 |
| ·本课题研究的意义与目的 | 第26-27页 |
| 第二章 样品制备、实验与测试方法 | 第27-33页 |
| ·样品的制备 | 第27-30页 |
| ·实验原料 | 第27-28页 |
| ·溶胶-凝胶法制备Ag-BST复合薄膜 | 第28-29页 |
| ·实验参量的改变 | 第29-30页 |
| ·物相、微观结构分析与介电性能测试 | 第30-33页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第30-31页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第31页 |
| ·傅立叶变换红外光谱(FT-IR) | 第31页 |
| ·紫外-可见光吸收光谱(UV-Vis Spectra) | 第31-32页 |
| ·介电性能测试 | 第32-33页 |
| 第三章 Ag-BST复合薄膜的微观结构与形成过程研究 | 第33-63页 |
| ·溶胶前驱体中添加剂的影响 | 第34-49页 |
| ·浓硝酸作为稳定剂的影响 | 第34-36页 |
| ·络合剂的影响 | 第36-49页 |
| ·加水量的影响 | 第49-51页 |
| ·热处理条件的影响 | 第51-57页 |
| ·涂膜阶段热处理条件的影响 | 第51-53页 |
| ·退火的影响 | 第53-54页 |
| ·热处理温度的影响 | 第54-57页 |
| ·合适的制备条件下复合薄膜的晶相与结构分析 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 Ag-BST复合薄膜的介电性能研究 | 第63-77页 |
| ·制备条件对于复合薄膜介电性能的影响 | 第63-67页 |
| ·络合剂的使用对复合薄膜介电性能的影响 | 第63-65页 |
| ·加水量对复合薄膜介电性能的影响 | 第65-66页 |
| ·热处理温度对复合薄膜介电性能的影响 | 第66-67页 |
| ·银的引入对于复合薄膜介电弛豫的影响 | 第67-71页 |
| ·银含量对于复合薄膜介电性能的影响 | 第71-74页 |
| ·本章小结 | 第74-77页 |
| 第五章 总结 | 第77-79页 |
| 攻读学位期间发表的论文与专利 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 个人简历 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
