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高速嵌入式系统研究与实现

第一章 绪论第1-21页
 1.1 嵌入式系统技术及应用第9-16页
  1.1.1 嵌入式系统定义及发展第9-11页
  1.1.2 嵌入式系统工业特点和要求第11-12页
  1.1.3 嵌入式处理器ARM第12-16页
 1.2 DSP技术及发展第16-19页
 1.3 本课题研究内容第19-21页
第二章 B扫超声波钢轨探伤仪方案设计第21-33页
 2.1 B扫超声波钢轨探伤仪基本原理第21-24页
  2.1.1 超声波探伤基本原理第21-22页
  2.1.2 A型反射式超声波探伤仪基本原理和工作过程第22-23页
  2.1.3 B型扫查超声波探伤仪基本原理和工作过程第23页
  2.1.4 B扫超声波钢轨探伤仪功能及需求第23-24页
 2.2 B扫超声波钢轨探伤仪功能和需求分析第24-25页
 2.3 B扫超声波钢轨探伤仪总体方案设计第25-32页
  2.3.1 系统整体设计方案第25-26页
  2.3.2 高速采集解决方案第26-27页
  2.3.3 数据处理解决方案第27-28页
  2.3.4 系统控制解决方案第28-30页
  2.3.5 数据传输解决方案第30-32页
 2.4 本章小结第32-33页
第三章 B扫超声波钢轨探伤仪硬件设计第33-60页
 3.1 DSP子系统设计第33-40页
  3.1.1 高速数据采集第33-35页
  3.1.2 ADSP-2191 DSP电路设计第35-39页
  3.1.3 FPGA设计第39-40页
 3.2 INTEL XSCALE-PXA250嵌入式系统设计第40-52页
  3.2.1 Intel Xscale-PXA250简介第40页
  3.2.2 PXA250主要特点第40-42页
  3.2.3 PXA250主要功能第42-44页
  3.2.4 PXA250电路设计第44-52页
 3.3 高速数据传输DMA通道设计第52-59页
  3.3.1 PXA250的DMA控制器第52-55页
  3.3.2 ADSP-2191的主机端口第55-56页
  3.3.3 系统的DMA接口电路设计第56-57页
  3.3.4 双缓冲结构设计第57-59页
 3.4 本章小结第59-60页
第四章 B扫超声波钢轨探伤仪软件设计第60-84页
 4.1 嵌入式操作系统第60-62页
 4.2 嵌入式实时操作系统WINDOWS CE第62-67页
  4.2.1 Windows CE概述第62-63页
  4.2.2 Windows CE特点第63-65页
  4.2.3 Windows CE分层结构第65-67页
 4.3 WINDOWSCE移植第67-74页
  4.3.1 编写引导程序(Eboot)第68-73页
  4.3.2 编写OEM适配层(OEM Adaption Layer,OAL)第73-74页
 4.4 WINDOWS CE设备驱动程序设计第74-83页
  4.4.1 Windows CE设备驱动程序简介第75-76页
  4.4.2 流接口驱动程序体系结构第76-77页
  4.4.3 驱动程序中断处理第77-78页
  4.4.4 流接口驱动程序DLL设计第78-79页
  4.4.5 DMA驱动设计第79-83页
 4.5 本章小结第83-84页
结论第84-87页
参考文献第87-89页
攻读研究生期间发表的学术论文第89-90页
致谢第90页

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