| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 前言 | 第10-46页 |
| ·高聚物相分离的总体介绍及本文主要内容 | 第10-11页 |
| ·高聚物热致形状记忆材料 | 第11-21页 |
| ·形状记忆材料的概念,发展历程及应用 | 第11-13页 |
| ·形状记忆材料的使用方法,固定和回复效果 | 第13页 |
| ·形状记忆高聚物的现阶段研究及形变回复机理 | 第13-16页 |
| ·研究形状记忆材料的一般方法 | 第16-19页 |
| ·形状记忆高聚物的共混体系的提出 | 第19-20页 |
| ·本文提出的具体体系,主要研究内容及创新点 | 第20-21页 |
| ·热致分相法制备多孔低介电常数材料 | 第21-34页 |
| ·低介电常数材料及应用 | 第21-22页 |
| ·制备低介电数材料的方法 | 第22-23页 |
| ·高分子多孔低介电常数材料 | 第23-24页 |
| ·热致分相法 | 第24-32页 |
| ·热致分相法理论—高聚物/稀释剂体系的相容性 | 第24-27页 |
| ·热致分相法理论—相图与分相过程 | 第27-30页 |
| ·热致分相法对材料孔结构控制 | 第30-32页 |
| ·研究热致分相体系的一般方法 | 第32-33页 |
| ·本文主要研究内容及创新点 | 第33-34页 |
| ·热致分相法制备聚醚酰亚胺多孔膜 | 第34-38页 |
| ·聚醚酰亚胺材料及本文研究特点 | 第34页 |
| ·热致分相法中的三元体系 | 第34-35页 |
| ·热致分相法中的非晶聚合物体系 | 第35-36页 |
| ·热致分相法中的耐高温聚合物体系 | 第36-37页 |
| ·本文主要研究内容及创新点 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-46页 |
| 第二章 SBS/PCL共混热致形状记忆材料 | 第46-66页 |
| ·引言 | 第46-47页 |
| ·实验部分 | 第47-49页 |
| ·原料与试剂 | 第47页 |
| ·SBS/PCL共混物的制备与观察微观形态 | 第47-48页 |
| ·热学性能表征 | 第48页 |
| ·流变性能测试 | 第48页 |
| ·力学性能与形状记忆性能测试 | 第48-49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-64页 |
| ·SBS/PCL共混物的热学性能—各组分相容性 | 第49-52页 |
| ·SBS/PCL共混物的热学性能—PCL熔融温度 | 第52页 |
| ·SBS/PCL的微观相结构 | 第52-54页 |
| ·SBS/PCL共混材料的流变性能 | 第54-57页 |
| ·SBS/PCL共混物的力学性能 | 第57-59页 |
| ·SBS/PCL共混材料的形状记忆性能 | 第59-61页 |
| ·SBS/PCL共混材料的形状记忆性能循环周期测试 | 第61-63页 |
| ·不相容体系聚合物共混形状记忆材料的一般机理与最优配方的设计 | 第63-64页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 第三章 SBS/PLA共混热致形状记忆材料 | 第66-76页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·实验部分 | 第66-67页 |
| ·原料与试剂 | 第66页 |
| ·SBS/PLA共混物的制备与观察微观形态 | 第66-67页 |
| ·热学性能表征 | 第67页 |
| ·结晶性能XRD表征 | 第67页 |
| ·力学性能与形状记忆性能测试 | 第67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-75页 |
| ·SBS/PLA共混物各组分相容性及热学性能 | 第67-70页 |
| ·SBS/PLA的微观相结构 | 第70-72页 |
| ·SBS/PLA共混物的力学性能 | 第72-73页 |
| ·SBS/PLA共混材料的形状记忆性能 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第75-76页 |
| 第四章 热致分相法制备多孔低介电常数材料 | 第76-91页 |
| ·引言 | 第76-77页 |
| ·实验部分 | 第77-79页 |
| ·原料与试剂 | 第77-78页 |
| ·HDPE-g-MAH/DOP体系相图的测定 | 第78页 |
| ·微孔膜的制备 | 第78-79页 |
| ·SEM观察微观结构和孔径测量 | 第79页 |
| ·孔隙率的测定 | 第79页 |
| ·介电常数,介电损耗测试 | 第79页 |
| ·结果与讨论 | 第79-89页 |
| ·HDPE-g-MAH/DOP体系相图 | 第79-81页 |
| ·样品微观结构与分相过程的影响 | 第81-85页 |
| ·聚合物浓度对微观结构的影响 | 第81-83页 |
| ·冷却速率对微观结构的影响 | 第83-84页 |
| ·皮层结构 | 第84-85页 |
| ·样品的孔隙率与影响因素 | 第85-86页 |
| ·材料的孔隙率与介电常数 | 第86-87页 |
| ·材料的介电损耗性能 | 第87-88页 |
| ·产品及应用前景展望 | 第88-89页 |
| ·结论 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-91页 |
| 第五章 热致分相法制备多孔聚醚酰亚胺材料 | 第91-107页 |
| ·引言 | 第91-92页 |
| ·实验部分 | 第92-94页 |
| ·原料与试剂 | 第92页 |
| ·聚醚酰亚胺/二苯甲酮/二缩三乙二醇体系相图的测定 | 第92-93页 |
| ·微孔膜的制备 | 第93-94页 |
| ·SEM观察微观结构和孔径测量 | 第94页 |
| ·结果与讨论 | 第94-105页 |
| ·聚醚酰亚胺/二苯甲酮/二缩三乙二醇体系相图 | 第94-99页 |
| ·二苯甲酮在两相中的分布 | 第99-100页 |
| ·样品微观结构与分相过程的影响 | 第100-105页 |
| ·聚合物浓度对孔径的影响 | 第100-103页 |
| ·冷却速率对微观结构的影响 | 第103-105页 |
| ·结论 | 第105页 |
| 参考文献 | 第105-107页 |
| 论文及专利发表情况 | 第107-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
