| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·引言 | 第9-12页 |
| ·计算机集成制造系统的定义 | 第10-11页 |
| ·半导体制造后段自动化系统的结构 | 第11-12页 |
| ·项目背景 | 第12页 |
| ·半导体制造自动化发展现状 | 第12-15页 |
| ·推动半导体制造自动化发展的主要因素 | 第12-13页 |
| ·半导体制造自动化发展历史及现状 | 第13-14页 |
| ·半导体制造自动化所带来的好处 | 第14-15页 |
| ·半导体制造自动化系统存在的主要问题 | 第15-16页 |
| ·半导体制造自动化生产线总体设计思路 | 第16页 |
| ·本文的主要工作及论文结构 | 第16-18页 |
| 第2章 半导体自动化生产线总体设计 | 第18-27页 |
| ·半导体制造自动化系统需求分析 | 第18-20页 |
| ·硬件设计 | 第20-21页 |
| ·软件设计 | 第21-26页 |
| ·LOT跟踪 | 第22-24页 |
| ·缺陷管理 | 第24-25页 |
| ·配方管理 | 第25-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第3章 半导体设备通讯标准SECS/GEM介绍 | 第27-41页 |
| ·SECS/GEM标准的由来 | 第27页 |
| ·SECS/GEM标准框架 | 第27-28页 |
| ·SECS/GEM标准分层介绍 | 第28-40页 |
| ·SECS Ⅰ标准 | 第28-32页 |
| ·SECS Ⅱ标准 | 第32-39页 |
| ·GEM标准 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第4章 SECS/GEM软件设计 | 第41-71页 |
| ·SECS/GEM软件总体设计 | 第41页 |
| ·SECS Ⅰ设计 | 第41-48页 |
| ·SECS Ⅰ初始化通讯端口 | 第41-42页 |
| ·SECS Ⅰ接收消息的处理 | 第42-46页 |
| ·SECS Ⅰ发送消息的处理 | 第46-48页 |
| ·SECS Ⅱ设计 | 第48-56页 |
| ·Stream 1 Functions:S1F3,S1F4 | 第48-49页 |
| ·Stream 5 Functions:AlarmO | 第49-52页 |
| ·Stream 6 Functions:S6F11,S6F13 | 第52-55页 |
| ·Stream 2 Functions:S2F23 | 第55-56页 |
| ·Stream 10 Functions:S10F1,S10F2 | 第56页 |
| ·GEM设计 | 第56-70页 |
| ·通信状态模型 | 第56-57页 |
| ·控制状态模型 | 第57-58页 |
| ·设备处理状态模型 | 第58-59页 |
| ·GEM程序的实现 | 第59-61页 |
| ·部分GEM能力的说明 | 第61-63页 |
| ·事件格式的定义 | 第63-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 第5章 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 附录 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第78页 |
