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电子设备数字样机建模与仿真分析研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·课题背景及意义第8-9页
   ·电子设备系统设计综述第9-14页
     ·电子设备的特点第9-10页
     ·电子设备结构设计的内容和任务第10-11页
     ·电子设备的工作环境第11-14页
   ·数字样机技术国内外研究综述第14-18页
     ·数字样机建模方法研究现状第14-17页
     ·多学科协同优化技术研究现状第17-18页
   ·本文主要研究内容第18-19页
第二章 电子设备数字样机建模第19-29页
   ·数字样机及数字样机技术研究第19-21页
     ·虚拟样机定义第19-20页
     ·数字样机概念第20页
     ·数字样机技术特点第20-21页
   ·智能产品主模型概述第21-26页
     ·产品主模型描述第21-24页
     ·工程控制结构模型第24-25页
     ·数据管理环境第25-26页
   ·电子设备数字样机的建模第26-28页
     ·电子设备数字样机智能主模型第26-27页
     ·电子设备数字样机设计分析并行流程第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 电子设备数字样机的仿真热分析第29-39页
   ·电子设备仿真热分析第29-34页
     ·热分析仿真软件FLOTHERM介绍第29-30页
     ·电子设备热分析模型的建立第30-31页
     ·参数设定第31-32页
     ·网格划分第32-34页
   ·仿真结果及其分析第34-35页
   ·优化设计第35-37页
     ·风道优化第35-37页
     ·散热器优化第37页
   ·本章小结第37-39页
第四章 电子设备数字样机的动力学分析及综合优化设计第39-53页
   ·印刷电路板的动力学仿真分析第39-47页
     ·有限元建模第39-41页
     ·添加材料属性及划分网格第41-42页
     ·模态分析第42-43页
     ·静力分析第43-44页
     ·瞬态分析(冲击分析)第44-46页
     ·PSD分析(随机振动分析)第46-47页
   ·动力学结果分析及优化设计第47-49页
   ·动力学与热学的综合优化设计第49-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 总结与展望第53-55页
   ·总结第53页
   ·展望第53-55页
参考文献第55-59页
发表论文和参加科研情况说明第59-60页
致谢第60页

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