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MgB2超导薄膜及其约瑟夫森结的制备研究

中文摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第11-33页
    1.1 超导体的发现及其基本特性第11-13页
        1.1.1 超导体的发现第11页
        1.1.2 超导体的临界参数第11-13页
    1.2 超导材料的发展及BCS理论第13-17页
        1.2.1 超导材料的发展第13-14页
        1.2.2 BCS理论第14-17页
    1.3 MgB_2的发现及其基本特性第17-21页
        1.3.1 MgB_2的晶体结构和能带结构第18页
        1.3.2 MgB_2的临界场与相干长度第18-19页
        1.3.3 MgB_2的弱连接性与临界电流密度第19-21页
    1.4 MgB_2薄膜的研究进展及应用第21-28页
        1.4.1 MgB_2薄膜的研究进展第21-23页
        1.4.2 MgB_2薄膜的应用第23-28页
    1.5 电子束表面热处理技术的介绍第28-31页
    1.6 选题依据及研究内容第31-33页
第二章 薄膜制备及性能表征方法第33-40页
    2.1 MgB_2薄膜的制备第33-36页
        2.1.1 衬底的选择与清洗第33-34页
        2.1.2 前驱膜的制备第34-35页
        2.1.3 电子束退火制备MgB_2超导薄膜第35-36页
    2.2 薄膜性能的表征方法第36-40页
        2.2.1 薄膜的形貌表征第37页
        2.2.2 聚焦离子束刻蚀第37-38页
        2.2.3 透射电子显微镜第38页
        2.2.4 薄膜的电学性能表征第38页
        2.2.5 薄膜的磁学性能表征第38-39页
        2.2.6 光刻技术第39-40页
第三章 MgB_2薄膜制备参数的优化第40-54页
    3.1 退火条件第40-48页
        3.1.1 退火温度第40-45页
        3.1.2 退火束斑和束流大小第45-46页
        3.1.3 退火时间第46-48页
    3.2 不同Mg、B比例对薄膜超导性能的影响第48-53页
        3.2.1 实验条件第48-49页
        3.2.2 结果与分析第49-53页
    3.3 小结第53-54页
第四章 MgB_2薄膜表面粗糙度的研究第54-64页
    4.1 前驱膜表面粗糙度的研究第54-58页
        4.1.1 沉积速率对B膜粗糙度的影响第55-56页
        4.1.2 沉积速率对Mg膜粗糙度的影响第56-58页
    4.2 周期厚度对MgB_2薄膜表面粗糙度的影响第58-62页
        4.2.1 周期厚度 25nm的MgB_2薄膜特性第58-60页
        4.2.2 周期厚度 12.5nm的MgB_2薄膜特性第60-62页
    4.3 小结第62-64页
第五章 电子束退火制备MgB_2超薄膜第64-74页
    5.1 电子束退火制备不同厚度的MgB_2超导薄膜第65-72页
        5.1.1 实验条件第65页
        5.1.2 不同厚度MgB_2薄膜的电学特性第65-67页
        5.1.3 不同厚度MgB_2薄膜的微观形貌特征第67-70页
        5.1.4 不同厚度MgB_2薄膜的磁学性能第70-72页
    5.2 5nm厚MgB_2薄膜的超导特性第72-73页
    5.3 小结第73-74页
第六章 电子束退火制备MgB_2约瑟夫森结第74-90页
    6.1 MgB_2超导微桥的制备第74-77页
        6.1.1 实验条件第74-75页
        6.1.2 结果与讨论第75-77页
    6.2 三明治型MgB_2约瑟夫森结的制备第77-81页
        6.2.1 实验条件第77-78页
        6.2.2 结果与讨论第78-81页
    6.3 离子束刻蚀制备三明治型MgB_2约瑟夫森结第81-88页
        6.3.1 实验条件第81-82页
        6.3.2 结果与讨论第82-88页
    6.4 小结第88-90页
第七章 总结与展望第90-94页
    7.1 总结第90-92页
    7.2 展望第92-94页
参考文献第94-104页
在学期间的研究成果第104-105页
致谢第105页

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