首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

大功率发光二极管及其光源模块的热分析

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·概述第8-9页
   ·LED的市场应用第9-11页
   ·LED的封装基础第11-15页
     ·LED的发光原理及热的产生第11-12页
     ·大功率LED的封装结构第12-14页
     ·LED的传热热阻第14-15页
     ·结温及热阻对LED的影响第15页
   ·大功率LED光源模块介绍第15-16页
   ·LED中热问题的分析手段及研究现状第16-18页
   ·本课题研究内容第18-19页
第二章 LED热问题的理论分析第19-30页
   ·传热学理论基础第19-23页
     ·热传递的基本方式第19-21页
     ·稳态传热与瞬态传热第21-22页
     ·热阻第22页
     ·LED中的热效应第22-23页
   ·HB-LED及其光源模块的热阻网络模型第23-27页
     ·单颗大功率LED热阻模型第24-25页
     ·集成LED光源模块的热阻模型第25-27页
   ·热阻的计算第27-28页
     ·单颗LED热阻计算第27-28页
     ·LED光源模块热阻的计算第28页
   ·本章小结第28-30页
第三章 大功率LED热问题的模拟分析第30-51页
   ·有限元分析原理第30页
   ·MARC对LED热分析的过程第30-31页
   ·单颗大功率LED封装热分析第31-43页
     ·MARC前处理第31-34页
     ·结果分析第34-43页
   ·大功率LED光源模块的封装热分析第43-48页
     ·MARC前处理第43页
     ·结果分析第43-48页
   ·材料参数分析第48-50页
   ·本章小结第50-51页
第四章 全文总结第51-53页
   ·结论第51-52页
   ·展望第52-53页
参考文献第53-56页
攻读硕士学位期间成果第56-57页
致谢第57-58页

论文共58页,点击 下载论文
上一篇:基于FPGA实现的高速串口传输技术与实现
下一篇:超宽带频率综合器的研究与设计