单晶硅的皮秒脉冲激光复合加工技术试验研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 微机电系统的概述 | 第13-15页 |
| 1.2 硅微细加工技术 | 第15-21页 |
| 1.2.1 化学腐蚀技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2 电化学微加工技术 | 第16-17页 |
| 1.2.3 激光微加工技术 | 第17-19页 |
| 1.2.4 激光与化学复合微加工技术 | 第19-20页 |
| 1.2.5 激光与电化学复合微加工技术 | 第20-21页 |
| 1.3 课题研究的来源与意义 | 第21-22页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第22-25页 |
| 第二章 单晶硅材料的刻蚀加工机理 | 第25-37页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 单晶硅的湿式刻蚀机理 | 第25-29页 |
| 2.2.1 单晶硅材料的基本性质 | 第25-27页 |
| 2.2.2 碱性溶液对单晶硅的刻蚀机理 | 第27-29页 |
| 2.3 皮秒激光对硅材料的加工机理 | 第29-32页 |
| 2.3.1 皮秒激光特性及其作用规律 | 第29-30页 |
| 2.3.2 皮秒激光对硅的热作用机理 | 第30-32页 |
| 2.4 激光对硅的复合微加工机理 | 第32-36页 |
| 2.4.1 激光化学复合微加工机理 | 第32-33页 |
| 2.4.2 激光电化学复合微加工机理 | 第33-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 激光复合微刻蚀的加工及检测系统 | 第37-53页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 复合加工试验系统 | 第37-44页 |
| 3.2.1 皮秒脉冲激光辐照系统 | 第37-40页 |
| 3.2.2 电化学加工系统 | 第40-42页 |
| 3.2.3 电解液循环系统 | 第42-43页 |
| 3.2.4 运动控制系统 | 第43-44页 |
| 3.3 振镜式激光扫描系统 | 第44-49页 |
| 3.3.1 控制运动的基本原理 | 第44-46页 |
| 3.3.2 控制运动的参数设置 | 第46-49页 |
| 3.4 微加工的检测系统及装备 | 第49-52页 |
| 3.4.1 加工电流的检测装备 | 第49-50页 |
| 3.4.2 加工精度和质量的检测装备 | 第50-51页 |
| 3.4.3 表面形貌的检测装备 | 第51-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 复合微刻蚀的试验研究 | 第53-80页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 试验材料及孔的测量方法 | 第53-54页 |
| 4.3 激光直刻的结果与分析 | 第54-59页 |
| 4.3.1 试验方法 | 第54-55页 |
| 4.3.2 激光功率对微孔孔径的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.3 激光功率对微孔形貌的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.4 微孔表面的能谱分析 | 第58-59页 |
| 4.4 激光与化学腐蚀复合刻蚀的结果与分析 | 第59-69页 |
| 4.4.1 试验方法 | 第59-60页 |
| 4.4.2 激光功率对微孔孔径的影响 | 第60-65页 |
| 4.4.3 激光功率对微孔形貌的影响 | 第65-67页 |
| 4.4.4 微孔内壁表面的能谱分析 | 第67-68页 |
| 4.4.5 加工条件不同对微孔形貌的影响 | 第68-69页 |
| 4.5 激光与电化学复合刻蚀的结果与分析 | 第69-77页 |
| 4.5.1 试验方法 | 第69-70页 |
| 4.5.2 试验前分析 | 第70-71页 |
| 4.5.3 试验现象分析 | 第71-72页 |
| 4.5.4 激光对电化学回路中电流的影响 | 第72-74页 |
| 4.5.5 电解液层厚度对加工微槽深度的影响 | 第74-75页 |
| 4.5.6 激光功率对微槽形貌的影响 | 第75-77页 |
| 4.6 本章小结 | 第77-80页 |
| 第五章 总结和展望 | 第80-83页 |
| 5.1 总结 | 第80-81页 |
| 5.2 展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读硕士研究生期间的学术成果 | 第89页 |
