| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 微流控芯片制作工艺的国内外研究现状 | 第9-22页 |
| 1.2.1 硅基微流控芯片的加工技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 玻璃基微流控芯片的加工技术 | 第11-14页 |
| 1.2.3 聚合物基微流控芯片的加工技术 | 第14-16页 |
| 1.2.4 纸基微流控芯片的加工技术 | 第16-20页 |
| 1.2.5 3D打印技术 | 第20-22页 |
| 1.3 本文的研究目标及研究内容 | 第22页 |
| 1.3.1 论文研究目标 | 第22页 |
| 1.3.2 论文研究内容 | 第22页 |
| 1.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 2 激光雕刻结合双面胶与胶片制作三维微流控芯片的工艺 | 第23-29页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 三维微流控芯片的材料选择 | 第23-24页 |
| 2.3 三维微流控芯片的加工工艺 | 第24-26页 |
| 2.3.1 实验设备及加工原理 | 第24-25页 |
| 2.3.2 三维微流控芯片的加工过程 | 第25-26页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第26-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 基于数控雕刻技术的玻璃微流控芯片制作工艺 | 第29-41页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 玻璃微流控芯片的材料及机器设备 | 第29-30页 |
| 3.2.1 芯片材料 | 第29-30页 |
| 3.2.2 实验设备 | 第30页 |
| 3.3 玻璃微流控芯片的制作工艺方案 | 第30-35页 |
| 3.3.1 玻璃微流控芯片工艺流程 | 第30-32页 |
| 3.3.2 刀具选择与优化参数 | 第32-35页 |
| 3.4 应用实验 | 第35-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 4 基于自粘性贴膜的微流控芯片键合工艺 | 第41-57页 |
| 4.1 引言 | 第41-42页 |
| 4.2 基于自粘性贴膜的高强度不可逆键合工艺方案 | 第42-50页 |
| 4.2.1 不可逆键合工艺 | 第42-43页 |
| 4.2.2 理论分析 | 第43-45页 |
| 4.2.3 键合强度测试 | 第45-49页 |
| 4.2.4 贴膜表面表征 | 第49-50页 |
| 4.3 基于自粘性贴膜的高强度可逆键合工艺方案 | 第50-52页 |
| 4.4 应用实验 | 第52-56页 |
| 4.4.1 高强度不可逆键合应用试验 | 第52-54页 |
| 4.4.2 高强度可逆键合应用试验 | 第54-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 5 总结与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 总结 | 第57-58页 |
| 5.2 展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 附录 | 第65页 |
| A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第65页 |
| B.作者在攻读学位期间发表的专利 | 第65页 |