| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·研究现状评述 | 第12-18页 |
| ·流程管理研究现状 | 第12-16页 |
| ·流程评价研究现状 | 第16-18页 |
| ·研究目的和意义 | 第18-19页 |
| ·研究的方法及思路 | 第19-20页 |
| ·研究内容及创新点 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 理论综述 | 第22-28页 |
| ·评价指标体系构建的一般过程 | 第22-23页 |
| ·指标发现 | 第22-23页 |
| ·指标筛选 | 第23页 |
| ·指标赋权 | 第23页 |
| ·指标筛选的常用方法 | 第23-27页 |
| ·相关系数法 | 第23-24页 |
| ·因子分析法 | 第24页 |
| ·主成分分析 | 第24-25页 |
| ·基于熵理论的区分度测算方法 | 第25-27页 |
| ·粗糙集理论 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于流程节点的流程体系构建 | 第28-40页 |
| ·流程的一般定义 | 第28-29页 |
| ·制造业企业流程的分解 | 第29-37页 |
| ·IDEF0 方法 | 第29-30页 |
| ·系统总图 | 第30-31页 |
| ·企业活动分类 | 第31-32页 |
| ·企业顶层流程分解 | 第32-34页 |
| ·核心经营流程分解 | 第34-36页 |
| ·生产制造流程分解 | 第36-37页 |
| ·节点树及流程体系定义 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于流程节点的生产流程评价 | 第40-70页 |
| ·生产流程节点的一般评价指标 | 第40-44页 |
| ·生产流程节点分类 | 第40-41页 |
| ·初始评价指标集 | 第41-44页 |
| ·小尺寸TFT-LCD 模组生产流程节点指标分类 | 第44-49页 |
| ·小尺寸TFT-LCD 模组生产流程 | 第44-45页 |
| ·基本生产节点指标集 | 第45-47页 |
| ·生产控制节点指标集 | 第47-49页 |
| ·生产服务节点指标集 | 第49页 |
| ·指标筛选及新指标体系的建立 | 第49-56页 |
| ·数据的信度分析 | 第49-50页 |
| ·主成分分析 | 第50-56页 |
| ·最终指标体系 | 第56页 |
| ·指标体系 | 第56-67页 |
| ·S1_面板清洁（Panel Clean） | 第57-58页 |
| ·S2_贴偏光片（Polarizer Attach） | 第58页 |
| ·S3_点灯检验1（LOT1） | 第58-59页 |
| ·S4_芯片压合（COG Bonding） | 第59-60页 |
| ·S5_贴异方性导电胶（ACF Attach） | 第60页 |
| ·S6_软性电路板预压（Pre-Bonding） | 第60-61页 |
| ·S7_软性电路板本压（FPC Bonding） | 第61-62页 |
| ·S8_涂紫外线固化胶（UV Attach） | 第62页 |
| ·S9_点灯检验2（LOT2） | 第62-63页 |
| ·S10_涂硅胶（Silicon Attach） | 第63-64页 |
| ·S11_老化试验（Aging） | 第64页 |
| ·S12_组装背光（BL Assembly） | 第64-65页 |
| ·S13_组装铁壳（Bezel Assembly） | 第65-66页 |
| ·S14_点灯检验3（LOT3） | 第66页 |
| ·S15_外观检验（Inspection） | 第66-67页 |
| ·S16_包装（Packing） | 第67页 |
| ·风险指标的评价体系 | 第67-69页 |
| ·风险要素识别 | 第67-68页 |
| ·风险评估模型 | 第68页 |
| ·风险评估算法 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 评价指标体系的应用 | 第70-75页 |
| ·QECI 指标综合评价得分 | 第70页 |
| ·质量指数分析 | 第70-71页 |
| ·结果分析 | 第70-71页 |
| ·改善对策 | 第71页 |
| ·效率指数分析 | 第71-72页 |
| ·结果分析 | 第71页 |
| ·改善对策 | 第71-72页 |
| ·成本指数分析 | 第72页 |
| ·结果分析 | 第72页 |
| ·改善对策 | 第72页 |
| ·信息指数分析 | 第72-73页 |
| ·结果分析 | 第72-73页 |
| ·改善对策 | 第73页 |
| ·风险指数分析 | 第73-74页 |
| ·结果分析 | 第73-74页 |
| ·改善对策 | 第74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第80页 |