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单组份有机硅封装胶的制备和性能研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 有机硅封装胶第10-12页
        1.1.1 双组份有机硅封装胶第11页
        1.1.2 单组份有机硅封装胶第11-12页
    1.2 有机硅封装胶的改性第12-17页
        1.2.1 环氧改性有机硅树脂第12-14页
        1.2.2 石墨烯改性有机硅树脂第14-15页
        1.2.3 含氟基团改性有机硅树脂第15-16页
        1.2.4 无机材料改性有机硅树脂第16-17页
    1.3 本论文研究的意义、内容和创新点第17-19页
        1.3.1 课题研究目的和意义第17页
        1.3.2 课题研究的主要内容第17页
        1.3.3 课题研究的创新点第17-19页
第2章 环氧改性有机硅环体单体的制备与表征第19-30页
    2.1 实验部分第19-21页
        2.1.1 主要仪器与试剂第19-20页
        2.1.2 实验条件第20页
        2.1.3 催化剂的制备第20页
        2.1.4 EMHCM的制备第20页
        2.1.5 正交试验方案第20-21页
    2.2 结果与讨论第21-28页
        2.2.1 EMHCM的结构分析第21-23页
        2.2.2 正交试验分析第23-24页
        2.2.3 HCM的GC-MS分析第24-26页
        2.2.4 EMHCM的GC-MS分析第26-28页
    2.3 小结第28-30页
第3章 单组份有机硅封装胶的制备及性能研究第30-38页
    3.1 实验部分第30-33页
        3.1.2 主要设备及仪器第31页
        3.1.3 实验条件第31页
        3.1.4 有机硅封装胶的制备第31-32页
        3.1.5 固化单组分硅胶封装第32-33页
    3.2 结果与讨论第33-37页
        3.2.1 AB结构固化前有机封装胶第33-36页
            3.2.1.1 FT-IR分析第33-34页
            3.2.1.2 ~1H-NMR表征第34页
            3.2.1.3 折射率与PC含量间的关系第34-35页
            3.2.1.4 透光率与MC含量间的关系第35-36页
        3.2.2 固化及过程分析第36-37页
        3.2.3 固化物的TG-DTG分析第37页
    3.3 小结第37-38页
第4章 石墨烯改性单组份有机硅树脂的研究第38-46页
    4.1 实验部分第38-41页
        4.1.1 主要原料及仪器设备第38-39页
        4.1.2 主要设备及仪器第39页
        4.1.3 实验条件第39页
        4.1.4 有机硅封装胶的制备第39页
        4.1.5 氧化石墨烯的预处理第39-40页
        4.1.6 纳米复合材料的制备第40-41页
    4.2 结果与讨论第41-45页
        4.2.1 红外谱图分析第41-42页
        4.2.2 材料热稳定性分析第42-43页
        4.2.3 AB复合材料透光率分析第43-44页
        4.2.4 AB树脂材料动态热机械分析(DMA)第44-45页
    4.3 小结第45-46页
第5章 含氟有机硅树脂的制备与功能研究第46-53页
    5.1 实验部分第46-49页
        5.1.1 主要原料第46-47页
        5.1.2 主要设备及仪器第47页
        5.1.3 实验条件第47页
        5.1.4 苯基含氢硅油的制备第47页
        5.1.5 含氟苯基含氢硅油的制备第47页
        5.1.6 含氟苯基含氢硅油的固化第47-49页
    5.2 结果与讨论第49-52页
        5.2.1 红外谱图分析第49页
        5.2.2 接触角分析第49-50页
        5.2.3 DMA分析第50-51页
        5.2.4 热重分析第51-52页
    5.3 小结第52-53页
第6章 全文总结及展望第53-55页
    6.1 全文结论第53页
    6.2 课题展望第53-55页
参考文献第55-62页
致谢第62-63页
硕士期间发表论文情况第63页

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