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熔石英元件纳米SiO2超光滑低缺陷射流抛光技术研究

摘要第9-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 课题来源与研究背景第12-13页
        1.1.1 课题的来源第12页
        1.1.2 课题的研究背景与意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-19页
        1.2.1 微射流抛光国内外研究现状第13-16页
        1.2.2 纳米射流抛光国内外研究现状第16-19页
    1.3 论文研究主要内容第19-21页
第二章 纳米SiO_2射流抛光去除机理研究第21-30页
    2.1 射流抛光碰撞模型第21-23页
    2.2 抛光颗粒粒径选取第23-26页
        2.2.1 抛光颗粒粒径选取第23-26页
        2.2.2 抛光液种类第26页
    2.3 纳米SiO_2射流抛光去除机理第26-29页
        2.3.1 发生化学吸附第27页
        2.3.2 弱化的原子键发生断裂第27-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 纳米SiO_2射流抛光装置设计第30-48页
    3.1 纳米SiO_2射流抛光系统构造第30-33页
    3.2 流体动力学仿真第33-43页
        3.2.1 纳米射流流体动力学分析第33-34页
        3.2.2 喷嘴结构分析第34-35页
        3.2.3 单孔喷嘴仿真第35-36页
        3.2.4 单缝喷嘴仿真第36-43页
    3.3 不同喷嘴加工对比实验第43-46页
        3.3.1 单孔喷嘴去除函数第43页
        3.3.2 单缝喷嘴去除函数第43-45页
        3.3.3 多缝喷嘴去除函数第45-46页
        3.3.4 加工效率对比第46页
    3.4 本章小结第46-48页
第四章 纳米SiO_2射流抛光技术应用第48-60页
    4.1 纳米SiO_2射流抛光超光滑加工第48-50页
    4.2 纳米SiO_2射流抛光低缺陷加工第50-59页
        4.2.1 破碎性缺陷的钝化第50-55页
        4.2.2 污染性缺陷的去除第55-59页
    4.3 本章小结第59-60页
第五章 总结与展望第60-62页
    5.1 全文总结第60页
    5.2 研究展望第60-62页
致谢第62-65页
参考文献第65-71页
作者在学期间取得的学术成果第71页

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