场致射流微细放电加工实验研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 课题研究背景 | 第12-20页 |
| 1.2.1 电火花加工原理及特点 | 第12页 |
| 1.2.2 微纳米放电加工现状 | 第12-17页 |
| 1.2.3 微细脉冲电源研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2.4 电液耦合动力学研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 课题研究目的及意义 | 第20-21页 |
| 1.4 课题研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 场致射流微细放电加工机理分析 | 第22-42页 |
| 2.1 场致射流微细放电加工原理 | 第22-24页 |
| 2.2 场致射流微细放电加工实验平台 | 第24-29页 |
| 2.2.1 样品材料 | 第25页 |
| 2.2.2 发射极 | 第25-27页 |
| 2.2.3 液体介质 | 第27页 |
| 2.2.4 高压电源 | 第27-28页 |
| 2.2.5 在线实时观测系统 | 第28页 |
| 2.2.6 其他实验装置 | 第28-29页 |
| 2.3 不同放电形式分析 | 第29-33页 |
| 2.3.1 电晕放电 | 第29-30页 |
| 2.3.2 辉光放电 | 第30-31页 |
| 2.3.3 火花放电 | 第31-33页 |
| 2.4 场致射流微细放电加工电流特性 | 第33-35页 |
| 2.5 正负极性加工机理分析 | 第35-36页 |
| 2.6 场致射流微细放电加工深径比分析 | 第36-38页 |
| 2.7 泰勒锥及其射流区域电场强度分析 | 第38-41页 |
| 2.8 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 场致射流微细放电加工实验研究 | 第42-55页 |
| 3.1 前言 | 第42页 |
| 3.2 场致射流微细放电加工单晶硅综合研究 | 第42-51页 |
| 3.2.1 喷管结构对起始加工电压的影响 | 第42-45页 |
| 3.2.2 喷管内径对蚀坑直径的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.3 极间距离对蚀坑直径的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.4 极间电压对蚀坑直径的影响 | 第47-49页 |
| 3.2.5 溶液浓度对蚀坑直径的影响 | 第49-50页 |
| 3.2.6 其他因素的影响 | 第50-51页 |
| 3.3 微细沟槽加工实验 | 第51-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 多孔硅的制备 | 第55-65页 |
| 4.1 前言 | 第55页 |
| 4.2 实验方案 | 第55-56页 |
| 4.3 极性影响 | 第56-59页 |
| 4.4 田口试验分析 | 第59-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第73页 |
