| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 纳米复合镀层概述 | 第9页 |
| 1.2 纳米复合镀层及铜基复合镀层的研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 纳米复合镀层沉积方法 | 第10-11页 |
| 1.4 纳米复合镀层沉积模型 | 第11-15页 |
| 1.5 复合电沉积影响因素 | 第15-16页 |
| 1.6 选题意义及研究方法 | 第16-19页 |
| 第二章 Cu-SiC纳米复合镀层制备过程及性能研究方法 | 第19-30页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第19-20页 |
| 2.1.1 阴极和阳极材料 | 第19页 |
| 2.1.2 SiC纳米颗粒粒度结果分析 | 第19页 |
| 2.1.3 实验设备及仪器 | 第19-20页 |
| 2.2 复合镀液的配制过程 | 第20-23页 |
| 2.2.1 预浸镀铜工艺 | 第20-21页 |
| 2.2.2 复合镀液的组成及配制过程 | 第21-23页 |
| 2.3 复合镀层的制备过程 | 第23-26页 |
| 2.3.1 复合镀层沉积机理 | 第23页 |
| 2.3.2 沉积系统 | 第23-24页 |
| 2.3.3 前处理工艺 | 第24-25页 |
| 2.3.4 镀层的电沉积工艺 | 第25-26页 |
| 2.4 Cu-SiC纳米复合镀层性能研究方法 | 第26-29页 |
| 2.4.1 Cu-SiC纳米复合镀层结合力测试 | 第26页 |
| 2.4.2 Cu-SiC纳米复合镀层表面形貌及能谱分析 | 第26页 |
| 2.4.3 Cu-SiC纳米复合镀层物相分析 | 第26页 |
| 2.4.4 Cu-SiC纳米复合镀层的显微硬度测试 | 第26页 |
| 2.4.5 Cu-SiC纳米复合镀层孔隙率测试 | 第26-27页 |
| 2.4.6 Cu-SiC纳米复合镀层中SiC纳米颗粒含量测定 | 第27页 |
| 2.4.7 Cu-SiC纳米复合镀层耐蚀性测试 | 第27-29页 |
| 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 Cu-SiC纳米复合镀层制备工艺研究 | 第30-39页 |
| 3.1 超声-电沉积制备Cu-SiC纳米复合镀层的工艺参数研究 | 第30-35页 |
| 3.1.1 SiC纳米颗粒添加量对镀层表面形貌的影响 | 第30-31页 |
| 3.1.2 SiC纳米颗粒添加量对复合镀层颗粒复合量和显微硬度的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.3 阴极电流密度对复合镀层颗粒含量和显微硬度的影响 | 第32-33页 |
| 3.1.4 超声波功率对复合镀层颗粒含量和显微硬度的影响 | 第33页 |
| 3.1.5 温度对复合镀层颗粒含量和显微硬度的影响 | 第33-34页 |
| 3.1.6 表面活性剂含量对复合镀层颗粒含量和显微硬度的影响 | 第34-35页 |
| 3.2 超声-电沉积Cu-SiC纳米复合镀层的工艺优化 | 第35-38页 |
| 3.2.1 正交表头设计 | 第35-36页 |
| 3.2.2 正交试验结果 | 第36-37页 |
| 3.2.3 正交试验结果分析 | 第37-38页 |
| 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 Cu-SiC纳米复合镀层形貌、成分及物相表征 | 第39-44页 |
| 4.1 镀层形貌表征 | 第39-40页 |
| 4.2 镀层成分分析 | 第40-41页 |
| 4.3 镀层物相分析 | 第41-43页 |
| 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 Cu-SiC纳米复合镀层性能研究 | 第44-52页 |
| 5.1 镀层显微硬度 | 第44页 |
| 5.2 镀层结合力 | 第44-45页 |
| 5.3 镀层孔隙率 | 第45页 |
| 5.4 镀层耐蚀性 | 第45-51页 |
| 5.4.1 失重法实验 | 第46-47页 |
| 5.4.2 极化曲线 | 第47-49页 |
| 5.4.3 电化学阻抗谱 | 第49-51页 |
| 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 发表文章目录 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 详细摘要 | 第61-68页 |
