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电阻抗断层成像技术研究与应用

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 电阻抗成像国内外研究现状第11-13页
        1.1.1 EIT 技术原理简述第11页
        1.1.2 EIT 技术发展历程第11-13页
        1.1.3 国内外 EIT 技术应用研究第13页
    1.2 EIT 技术应用研究具有的优势和面临的挑战第13-14页
        1.2.1 食品工业检测方面第13-14页
        1.2.2 植物根系原位检测方面第14页
    1.3 本文研究技术路线第14-16页
    1.4 本文主要研究内容和创新点第16-17页
第二章 EIT 正逆问题的数学分析第17-28页
    2.1 EIT 正问题求解第17-23页
        2.1.1 对场域进行有限元剖分第19-21页
        2.1.2 选取相应的插值函数及 EIT 单元分析第21页
        2.1.3 有限元方程的形成及求解第21-23页
    2.2 EIT 逆问题求解第23-27页
        2.2.1 EIT 逆问题的数学模型第23-24页
        2.2.2 EIT 逆问题求解的正则化技术第24-25页
        2.2.3 EIT 逆问题求解中的迭代算法第25-26页
        2.2.4 重建图像显示第26-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第三章 EIT 成像系统第28-37页
    3.1 硬件系统第28-32页
        3.1.1 硬件系统的组成第28页
        3.1.2 激励测量模式和硬件连线第28-30页
        3.1.3 测量数据获取第30页
        3.1.4 电极选择第30-32页
    3.2 软件系统第32-35页
        3.2.0 MNR 算法第32-33页
        3.2.1 网格划分第33-34页
        3.2.2 初始电导率选择第34-35页
        3.2.3 正则化参数选择第35页
        3.2.4 迭代运算次数选择第35页
    3.3 本章小结第35-37页
第四章 EIT 软硬件参数优化和评价第37-47页
    4.1 基于 COMSOL 有限元软件的 EIT 正问题仿真第37-41页
        4.1.1 COMSOL 软件简介第37页
        4.1.2 计算机仿真获取成像数据第37-41页
    4.2 仿真数据图像重建第41页
    4.3 重建图像质量评价第41-42页
        4.3.1 图像质量函数 D第41-42页
        4.3.2 图像结构相似度函数 SSIM第42页
    4.4 成像参数对重建图像质量的影响第42-46页
        4.4.1 迭代次数对重建图像质量的影响第42-43页
        4.4.2 电极宽度对重建图像质量的影响第43-44页
        4.4.3 正则化系数对重建图像质量的影响第44-46页
    4.5 本章小结第46-47页
第五章 应用和结果分析第47-60页
    5.1 酸奶中异物检出实验第47-55页
        5.1.1 材料和方法第47-50页
        5.1.2 结果和分析第50-55页
        5.1.3 食品中异物检出实验结论第55页
    5.2 植物根系原位检测试验第55-58页
        5.2.1 材料与方法第56-57页
        5.2.2 结果和分析第57-58页
        5.2.3 根茎检测实验结论第58页
    5.3 本章小结第58-60页
第六章 结论和展望第60-62页
    6.1 结论第60-61页
    6.2 展望第61-62页
参考文献第62-68页
致谢第68-69页
作者简介第69页

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