| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-13页 |
| 1.1.1 半导体行业介绍 | 第11-12页 |
| 1.1.2 公司介绍 | 第12页 |
| 1.1.3 公司面临的问题及研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 库存控制在封装测试工厂的重要性与必要性 | 第16-17页 |
| 1.4 论文结构和框架 | 第17-18页 |
| 第2章 半导体行业库存控制特点 | 第18-22页 |
| 2.1 产品特征 | 第18页 |
| 2.2 产品的生产周期 | 第18页 |
| 2.3 产品更新换代快易造成产品积压 | 第18-19页 |
| 2.4 市场需求决定产品复杂性 | 第19页 |
| 2.5 订单的不确定性造成库存积压 | 第19-22页 |
| 第3章 相关理论及研究文献概述 | 第22-28页 |
| 3.1 S公司工艺流程 | 第22-23页 |
| 3.1.1 封装测试工厂工艺流程图 | 第23页 |
| 3.2 库存控制研究的意义 | 第23-24页 |
| 3.3 库存控制的方法 | 第24-25页 |
| 3.4 恒定在制品库存理论介绍、产生原因及适用性 | 第25-28页 |
| 3.4.1 恒定在制品库存控制的概念 | 第25-26页 |
| 3.4.2 恒定在制品库存控制工作原理 | 第26-28页 |
| 第4章 S公司前道投料系统可行性研究及设计理念 | 第28-42页 |
| 4.1 S公司前道投料系统影响因素 | 第28-30页 |
| 4.1.1 原材料 | 第29页 |
| 4.1.2 生产线投料的瓶颈因素 | 第29-30页 |
| 4.2 S公司前道投料系统可行性分析 | 第30-40页 |
| 4.2.1 瓶颈与非瓶颈资源分析 | 第30-33页 |
| 4.2.2 生产线的库存水平目标分析 | 第33-34页 |
| 4.2.3 临界库存水平分析 | 第34-35页 |
| 4.2.4 目标库存水平分析 | 第35-36页 |
| 4.2.5 生产线的投料频率及投料数量分析 | 第36-39页 |
| 4.2.6 生产线上各个站点的目标库存水平和最低库存水平分析 | 第39-40页 |
| 4.3 前道放料系统小结 | 第40-42页 |
| 第5章 S公司后道投料系统可行性研究及设计理念 | 第42-50页 |
| 5.1 后道产品特性分析 | 第42-43页 |
| 5.2 后道放料系统设计原则 | 第43页 |
| 5.3 后道放料系统可行性研究 | 第43-50页 |
| 5.3.1 订单即时性 | 第43-44页 |
| 5.3.2 后道放料系统基本术语 | 第44-45页 |
| 5.3.3 后道放料系统算法逻辑分析 | 第45-47页 |
| 5.3.4 后道放料系统优先级别设置 | 第47-49页 |
| 5.3.5 后道放料系统小结 | 第49-50页 |
| 第6章 实施后效果 | 第50-56页 |
| 6.1 提高订单反应的准确率 | 第51-52页 |
| 6.2 提升客户满意度 | 第52-53页 |
| 6.3 生产周期改进 | 第53-54页 |
| 6.4 成本降低 | 第54-56页 |
| 总结 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |